Stencil Reballing Iphone
I 10 migliori prodotti di dicembre 2024
Ultimo aggiornamento:
2 dicembre 2024
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Phone CPU BGA Reballing Stencil Acciaio Inossidabile 0.12mm Reball Rework Template Screen Tin Mesh Solder
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per CPU A13 e per iPhone 11, per iPhone 11 Pro, per iPhone 11 Pro massimo, molto utile.
Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e molto semplice da lavorare su di esso.
Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, è improbabile che lo stencil reballing BGA si deformi a temperature elevate.
10,54 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, CPU in Acciaio Inossidabile BGA Reballing Net Stencil Template IC Chip Tin Planting Template per CPU A12 per XR, XS, XS MAX
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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【Processo di semi-incisione】 Il processo di semi-incisione viene utilizzato per fornire più slot IC sul corpo principale dello stencil, impedendo efficacemente ai piccoli circuiti integrati di attaccarsi alla latta e assicurando che i piccoli circuiti integrati non rompano gli angoli.
【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile, duro e resistente all'usura, non facile da deformare, lunga durata.
【Modelli applicabili】 I modelli di stencil per rete reballing BGA della CPU sono molto utili per XR, XS, XS MAX con CPU A12.
【Elaborazione rapida】 Questo stencil di rielaborazione è veloce, lo stencil sferico non cambia a temperature elevate e il posizionamento è preciso.
【Compatto e portatile】 Questo stencil per rilavorazione è compatto, facile da trasportare e molto comodo con una lunga durata.
8,07 € SU AMAZON
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Ampia corrispondenza: per iPhone 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche un funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con un peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
8,92 € SU AMAZON
Entatial
BGA Reballing Stencils Alta Precisione 33pcs BGA Universale Reballing Rework Net Stencil Modello In Acciaio Maglia Direttamente Kit di Gioco Calore per Saldatura Palla
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89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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✅ 【Adatto per】 Gli stencil BGA Reballing sono progettati appositamente per laptop, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
✅ 【Materiale squisito】 Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia in acciaio è perfetto.
✅ 【Alte prestazioni】 Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati.
✅ 【Diverse opzioni】 Ci sono 5 diverse dimensioni e in totale 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere.
✅ 【Garanzia della qualità Benvenuti a comprare i nostri stencil per riconfezionamento. I nostri prodotti hanno subito un rigoroso controllo di qualità per garantire che ogni cliente possa acquistare i propri prodotti preferiti.
18,19 € SU AMAZON
WYLIE
WYLIE BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone X 8P 8 iPhone A11 Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip con (WL-11)
86
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile;
BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature (giallo o blu);
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antisdrucciolo Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo guanto poliestere.
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fonefunshop
Reballing Stencil per iPhone 16 Pro/16 Pro Max strato intermedio 0,12 mm Relife RL-044 IPM19
81
QUALITÀ BUONA
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#6
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Stencil allineato con precisione: assicura un posizionamento accurato delle sfere di saldatura per un contatto ottimale
Materiale di alta qualità: realizzato con materiali di alta qualità per una maggiore durata e risultati cost
Spessore 0,12 mm: lo stencil presenta uno spessore di 0,12 mm, garantendo un allineamento preciso durante il processo di reballing.
Facile da usare: lo stencil è facile da usare, anche per i principianti, consentendo un rimbalzo efficiente e preciso.
Riparazione professionale: ideale per tecnici di riparazione professionisti e privati che desiderano eseguire riparazioni di alta qualità.
17,93 € SU AMAZON
fonefunshop
Reballing Stencil Per iPhone 16/16 Plus Strato Medio 0.12mm Relife RL-044 IPM18
81
QUALITÀ BUONA
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#7
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Stencil allineato con precisione: assicura un posizionamento accurato delle sfere di saldatura per un contatto ottimale
Materiale di alta qualità: realizzato con materiali di alta qualità per una maggiore durata e risultati cost
Spessore 0,12 mm: lo stencil presenta uno spessore di 0,12 mm, garantendo un allineamento preciso durante il processo di reballing.
Facile da usare: lo stencil è facile da usare, anche per i principianti, consentendo un rimbalzo efficiente e preciso.
Riparazione professionale: ideale per tecnici di riparazione professionisti e privati che desiderano eseguire riparazioni di alta qualità.
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fonefunshop
Per iPhone 7 e 7 Plus – WL Black BGA Reballing Stencil
75
QUALITÀ BUONA
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#8
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Perfetto per ricostruire chip IC su iPhone 7 e 7 Plus. <br /><br /><br /><br /><br /><br /><br /><br />
Durevole: realizzato in metallo per un sacco di usi.
Design: progettato per aiutare con le riparazioni.
Materiale di alta qualità.
Facile da usare.
17,93 € SU AMAZON
fonefunshop
Reballing Stencil Per iPhone 16 A18/A18Pro IC CPU 0.12mm Relife RL-044 IPZ15
70
QUALITÀ BUONA
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#9
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Stencil allineato con precisione: assicura un posizionamento accurato delle sfere di saldatura per un contatto ottimale
Materiale di alta qualità: realizzato con materiali di alta qualità per una maggiore durata e risultati cost
Spessore 0,12 mm: lo stencil presenta uno spessore di 0,12 mm, garantendo un allineamento preciso durante il processo di reballing.
Facile da usare: lo stencil è facile da usare, anche per i principianti, consentendo un rimbalzo efficiente e preciso.
Riparazione professionale: ideale per tecnici di riparazione professionisti e privati che desiderano eseguire riparazioni di alta qualità.
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hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
70
QUALITÀ BUONA
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#10
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
13,50 € SU AMAZON
reballing stencil
stencil reballing
#1 VINCITORE
