Bga Reballing Stencil
I 10 migliori prodotti di ottobre 2024
Ultimo aggiornamento:
14 ottobre 2024
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
11,20 € SU AMAZON
Mxzzand
Mxzzand Stencil Reballing BGA, Stencil a Rete Universale 6 in 1 Stencil BGA per Accessori di Saldatura BGA153/162/169/186/221/254 / EMMC
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#2
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DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.
ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato, l'uso è e affidabile e le prestazioni sono stabili.
EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.
ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.
APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186.
17,89 € SU AMAZON
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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94
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
35,19 € SU AMAZON
YWBL-WH
BGA Reballing Stencil Rework Station, Diagonal Universal Stencil Template Holder Fixture Solder Repair Tools, HT-90 90x90mm
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90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA.
Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio.
Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente.
Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso.
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm.
40,67 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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85
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
10,83 € SU AMAZON
Hongzer
Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere
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81
QUALITÀ BUONA
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#6
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Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente.
Il coperchio superiore ha una scanalatura che è conveniente per la rimozione delle sfere di stagno in eccesso.
Una stazione di reballing può essere utilizzata con stencil diversi.
Può corrispondere a BGA di diverse dimensioni, la dimensione massima del chip è 50 * 50 mm.
Il chip BGA separa le matrici in acciaio di 90 * 90 mm.
78,24 € SU AMAZON
VIFER
VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura
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78
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#7
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1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto.
2. I nostri stampini per reballing BGA possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
3. Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze.
4. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere, questo tipo di maschera per stencil BGA è la scelta ideale.
5. È appositamente progettato per computer notebook, computer desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e schede grafiche, ecc. tutti i tipi di chip BGA.
12,59 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Phone CPU BGA Reballing Stencil Acciaio Inossidabile 0.12mm Reball Rework Template Screen Tin Mesh Solder
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#8
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Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per CPU A13 e per iPhone 11, per iPhone 11 Pro, per iPhone 11 Pro massimo, molto utile.
Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e molto semplice da lavorare su di esso.
Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, è improbabile che lo stencil reballing BGA si deformi a temperature elevate.
11,89 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
73
QUALITÀ BUONA
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#9
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
11,64 € SU AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per tutti i tipi di chip BGA, set di modelli di saldatura per laptop, desktop e scheda grafica
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64
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#10
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★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto
★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
★ Ci sono 6 diverse dimensioni e in totale 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze
★ Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi scegliere
★ È appositamente progettato per computer portatili, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. in acciaio inossidabile, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
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