Bga Reballing Stencil
I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento:
2 febbraio 2025
hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
13,50 € SU AMAZON
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Ampia corrispondenza: per iPhone 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche un funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con un peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
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Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
14,56 € SU AMAZON
SEAFRONT
Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
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Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
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FTVOGUE
BGA Stencil, 33 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set di Modelli di Saldatura Ad Alta Precisione per la Riparazione della CPU Dell', Prodotti Chimici di Laboratorio
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è
ACCIAIO INOSSIDABILE: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è .
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere
CONVENIENTE: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere.
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati
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Oumefar
HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kit Auto Magnete Stencil Saldare Kit di Rilavorazione Stazione di Saldatura
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QUALITÀ BUONA
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#7
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LEGA DI ALLUMINIO: La BGA Reballing Station adotta una struttura in lega di alluminio di alta qualità, che è leggera, resistente e affidabile e può essere utilizzata a lungo.
CENTRAGGIO AUTOMATICO: La Reballing Station ha una funzione di centraggio automatico, una piastra a spirale rotante, quattro fori di posizione e quattro blocchi di bloccaggio possono bloccare il chip allo stesso tempo, non è necessario regolarlo uno per uno.
ALTA EFFICIENZA: questo kit di rilavorazione per saldatura a stencil con magnete automatico può abbinare stencil da 80 * 80 mm e 90 * 90 mm (non inclusi), con alta efficienza e ampia applicabilità.
BUONE PRESTAZIONI: lo Stencil Reballing Kit ha una buona precisione di posizionamento, una rapida velocità di bloccaggio e un'elevata efficienza. Può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
100% NUOVO DI ZECCA: il kit di rilavorazione per saldatura è al 100% nuovo di zecca e di alta qualità, è stato sottoposto a severi test di sicurezza e qualità prima di lasciare la fabbrica per garantire la migliore qualità.
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Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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#8
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
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Sorand
Stencil BGA Reballing, 130 pezzi BGA Universal Reballing Rework Stencil in rete Modello in acciaio Mesh Directly Heat Set Kit 6 Taglie diverse, non facili da deformare
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QUALITÀ BUONA
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#9
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Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia di acciaio è perfetto.
Possono essere riscaldati con la macchina ad aria calda, questi stencil non si deformano facilmente quando sono riscaldati.
Ci sono 6 misure diverse e 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, pratico da scegliere.
È appositamente progettato per computer portatili, computer desktop, ponte nord-sud della scheda principale di comunicazione, schede grafiche, ecc.
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YWBL-WH
33Pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura ad alta precisione per la riparazione della CPU dell', Accessori per saldatura elettronica
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QUALITÀ BUONA
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#10
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Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto
Sono disponibili 5 diverse misure e in totale 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare se riscaldati
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comodo da scegliere
È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc.Tutti i tipi di chip BGA
16,84 € SU AMAZON
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