Bga Reballing Stencil
I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento:
30 novembre 2024
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
11,90 € SU AMAZON
YWBL-WH
BGA Reballing Stencil Rework Station, Diagonal Universal Stencil Template Holder Fixture Solder Repair Tools, HT-90 90x90mm
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA.
Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio.
Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente.
Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso.
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm.
44,07 € SU AMAZON
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#3
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
30,49 € SU AMAZON
FTVOGUE
BGA Stencil, 33 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set di Modelli di Saldatura Ad Alta Precisione per la Riparazione della CPU Dell', Prodotti Chimici di Laboratorio
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90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è
ACCIAIO INOSSIDABILE: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è .
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere
CONVENIENTE: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere.
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati
16,58 € SU AMAZON
YWBL-WH
33Pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura ad alta precisione per la riparazione della CPU dell', Accessori per saldatura elettronica
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84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comodo da scegliere
Sono disponibili 5 diverse misure e in totale 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze
Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare se riscaldati
È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc.Tutti i tipi di chip BGA
13,44 € SU AMAZON
VIFER
VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura
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80
QUALITÀ BUONA
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#6
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1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto.
2. I nostri stampini per reballing BGA possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
3. Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze.
4. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere, questo tipo di maschera per stencil BGA è la scelta ideale.
5. È appositamente progettato per computer notebook, computer desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e schede grafiche, ecc. tutti i tipi di chip BGA.
15,09 € SU AMAZON
SEAFRONT
Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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81
QUALITÀ BUONA
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#7
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PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
10,66 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Phone CPU BGA Reballing Stencil Acciaio Inossidabile 0.12mm Reball Rework Template Screen Tin Mesh Solder
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78
QUALITÀ BUONA
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#8
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Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per CPU A13 e per iPhone 11, per iPhone 11 Pro, per iPhone 11 Pro massimo, molto utile.
Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e molto semplice da lavorare su di esso.
Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, è improbabile che lo stencil reballing BGA si deformi a temperature elevate.
10,54 € SU AMAZON
Entatial
BGA Reballing Stencils Alta Precisione 33pcs BGA Universale Reballing Rework Net Stencil Modello In Acciaio Maglia Direttamente Kit di Gioco Calore per Saldatura Palla
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71
QUALITÀ BUONA
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#9
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✅ 【Adatto per】 Gli stencil BGA Reballing sono progettati appositamente per laptop, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
✅ 【Materiale squisito】 Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia in acciaio è perfetto.
✅ 【Alte prestazioni】 Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati.
✅ 【Diverse opzioni】 Ci sono 5 diverse dimensioni e in totale 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere.
✅ 【Garanzia della qualità Benvenuti a comprare i nostri stencil per riconfezionamento. I nostri prodotti hanno subito un rigoroso controllo di qualità per garantire che ogni cliente possa acquistare i propri prodotti preferiti.
18,19 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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68
QUALITÀ BUONA
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#10
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
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