Reballing Stencil
I 10 migliori prodotti di ottobre 2024
Ultimo aggiornamento:
14 ottobre 2024
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
35,19 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
11,20 € SU AMAZON
Hongzer
Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere
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93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente.
Il coperchio superiore ha una scanalatura che è conveniente per la rimozione delle sfere di stagno in eccesso.
Una stazione di reballing può essere utilizzata con stencil diversi.
Può corrispondere a BGA di diverse dimensioni, la dimensione massima del chip è 50 * 50 mm.
Il chip BGA separa le matrici in acciaio di 90 * 90 mm.
78,24 € SU AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per tutti i tipi di chip BGA, set di modelli di saldatura per laptop, desktop e scheda grafica
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto
★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
★ Ci sono 6 diverse dimensioni e in totale 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze
★ Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi scegliere
★ È appositamente progettato per computer portatili, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. in acciaio inossidabile, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
36,69 € SU AMAZON
VIFER
VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura
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84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto.
2. I nostri stampini per reballing BGA possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
3. Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze.
4. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere, questo tipo di maschera per stencil BGA è la scelta ideale.
5. È appositamente progettato per computer notebook, computer desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e schede grafiche, ecc. tutti i tipi di chip BGA.
12,59 € SU AMAZON
YWBL-WH
33Pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura ad alta precisione per la riparazione della CPU dell', Accessori per saldatura elettronica
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare se riscaldati
Sono disponibili 5 diverse misure e in totale 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comodo da scegliere
Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto
È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc.Tutti i tipi di chip BGA
16,98 € SU AMAZON
Mxzzand
Mxzzand Stencil Reballing BGA, Stencil a Rete Universale 6 in 1 Stencil BGA per Accessori di Saldatura BGA153/162/169/186/221/254 / EMMC
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.
ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato, l'uso è e affidabile e le prestazioni sono stabili.
EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.
ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.
APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186.
17,89 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ BUONA
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#8
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
10,83 € SU AMAZON
hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
71
QUALITÀ BUONA
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#9
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
14,96 € SU AMAZON
Garosa
Garosa BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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66
QUALITÀ BUONA
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#10
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Il modello del prodotto è HT-90 90x90. Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente.
Regola la manopola delle dimensioni del chip e imposta la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perline di stagno in eccesso.Utilizzato per CPU del laptop, rilavorazione dello stagno di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA.
Saldatura manuale BGA per la rilavorazione di stagno vegetale di CPU per computer notebook e prodotti digitali per telefoni cellulari.
Chip di applicazione per chip di bloccaggio minimo: ca. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pollici, chip di bloccaggio massimo: ca. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pollici
Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con rivestimento interamente in lega di alluminio. Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm.
38,79 € SU AMAZON
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