Stencil Reballing
I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento:
16 marzo 2025
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
39,19 € SU AMAZON
Mxzzand
Mxzzand Stencil Reballing BGA, Stencil a Rete Universale 6 in 1 Stencil BGA per Accessori di Saldatura BGA153/162/169/186/221/254 / EMMC
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.
ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato, l'uso è e affidabile e le prestazioni sono stabili.
EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.
ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.
APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186.
20,79 € SU AMAZON
Roberee
Roberee BGA Reballing Stencil-33pcs BGA Universale BGA Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Riscaldamento Diretto per Accessori di Saldatura
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93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Possono essere riscaldati con la macchina ad aria calda, questi modelli non sono facili da deformare quando riscaldati
Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Ci sono 5 diverse dimensioni e 33 pezzi in totale, sufficienti per soddisfare le vostre diverse esigenze.
È appositamente progettato per laptop, computer desktop, scheda di comunicazione principale, ponte nord-sud e scheda gra, ecc.
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, convenienti per voi da scegliere
12,99 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
14,98 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
14,12 € SU AMAZON
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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QUALITÀ BUONA
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#6
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Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
23,96 € SU AMAZON
SEAFRONT
Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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QUALITÀ BUONA
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#7
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PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
13,65 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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QUALITÀ BUONA
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#8
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
14,47 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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74
QUALITÀ BUONA
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#9
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
13,13 € SU AMAZON
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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67
QUALITÀ BUONA
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#10
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Ampia corrispondenza: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
8,25 € SU AMAZON
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