Reballing Pasta No Clean

RMA-218 è un flusso non pulito ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazioni, sfere o pin allegati a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi essere certo di usarlo.
Ampiamente usato per l'attività moderata della pasta di flusso di colofonia, la rielaborazione della scheda grafica del computer della scheda telefonica SMD.
Qualità del cappuccio. La pasta di flusso può attaccarsi più strettamente.
RMA-218 Flusso e ago soltanto, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
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Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, si può essere certi di usarlo.
RMA-218 Flux Ed Ago SOLO, altri accessori demo nella foto non è incluso.
RMA-218 è un'alta viscosità flusso non-pulito che può essere utilizzato per la rilavorazione, sfera o attaccamento pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ampiamente usato per attività moderata di colofonia flusso incollare, la scheda del telefono scheda grafica del computer SMD rilavorazione.
qualità Hood. La pasta flusso può attaccare più stretto.
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RMA-218 è un flusso no-clean ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazione, attacco a sfera o pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi stare certo di usarlo.
Ampiamente usato per attività moderata di pasta di flusso di colofonia, la scheda grafica del computer della scheda del telefono SMD rilavorazione.
Qualità del cappuccio. La pasta flux può aderire più strettamente.
Solo flusso e ago RMA-218, gli altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
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