Reballing Pasta
I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento:
12 aprile 2025
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pasta di Stagnatura a Siringa 138 °C Pasta Saldante Stagno a siringa Viene fornito con 2 Strumento di erogazione e asta di spinta per saldatura BGA SMT(1.05oz/35g)
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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【Dimensioni dell'articolo】 Dimensioni della confezione: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Peso della pasta per saldatura (peso lordo): 35 g
【Alta saldabilità】Alla saldatura viene aggiunto un agente tissotropico ad alte prestazioni, che rende la pasta saldante altamente attiva, la saldatura ovviamente si bagna durante il processo di saldatura, riducendo così il fenomeno della falsa saldatura.
【Design pratico】Caratteristiche dell'ago della siringa a stantuffo ： Reflow non genera perline di stagno e ponti di stagno.
【Applicazione】Lo stagno a bassa temperatura viene spesso utilizzato per la manutenzione di prodotti elettronici. Lo stagno a bassa temperatura viene utilizzato principalmente per articoli che non possono resistere alle alte temperature del dispositivo. Ad esempio, componenti elettronici che non possono resistere alle alte temperature.
【Campo di Applicabile】Circuiti stampati in carta che non resistono alle alte temperature, circuiti stampati flessibili della sovrastruttura, barre luminose a LED, piccoli componenti, coperture per la riparazione di telefoni cellulari.
13,99 € SU AMAZON
D.RECT
D.RECT Pasta per Saldatura | Solder Paste SMD | Grasso Saldante Barattolo come Liquido per Saldatura | per la Saldatura | di Elementi | di Costruzione Montabili su Superficie, 40 g
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Pasta di loto D.RECT per la saldatura di componenti elettronici. Ti aiuta a raggiungere un collegamento di saldatura elettrico ben conduttivo tra i componenti e i tamponi di saldatura.
Attraverso il successivo processo di saldatura, le paste saldanti si fondono le particelle con i circuiti stampati e i contatti dei componenti
Il processo di fusione è ridotto dalla tensione superficiale del fluido
Peso: 40 g
Per saldatura dolce e stagnatura
6,19 € (154,75 € / kg) SU AMAZON
Jwn
Forte adesivo senza piombo pasta di saldatura per saldatura Flux crema 40g per PCB BGA PGA SMD < Cellulari Manutenzione
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#3
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Peso: circa 40 g.
14,54 € (363,50 € / kg) SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
15,78 € SU AMAZON
fonefunshop
BGA Reballing Stencil per eMMC BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Stencil speciale BGA con stencil multipli per reballing eMMC Chips
Adatto per reballing eMMC Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
Facile da usare
Questo è un prodotto nuovo di zecca
Progettato per aiutare con le riparazioni
QUALITÀ Selezioniamo i migliori materiali e metodi di costruzione per produrre questo prodotto di qualità.
25,40 € SU AMAZON
CARMOTTER
Pasta per saldatura ad alta viscosità Reballing Flux Grease 100g per BGA, CGA, CSP
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Flusso ad alta viscosità per BGA e PCB: questa pasta per saldatura flux è specificamente progettata per rilavorare e fissare sfere o perni per pacchetti BGA, CGA e CSP. Con la sua elevata viscosità, è un legame forte e affidabile per le operazioni di assemblaggio.
【Per flip chip e per il montaggio di sfere BGA】La buona formula di questa pasta saldante è perfetta per fissare chip su substrati PWB e garantire un'eccellente adesione delle sfere BGA. Consente un montaggio preciso e sicuro di componenti elettronici delicati.
Formula non pulita per operazioni senza problemi: la formula non pulita di questa pasta per saldatura flux elimina la necessità di pulizia post-saldatura, risparmiando tempo e fatica. Ha una finitura pulita e professionale senza lasciare residui.
Soluzione di saldatura affidabile ed efficiente: con la sua qualità di flusso superiore, questa pasta saldante offre risultati di saldatura stabili e affidabili. È adatto per una vasta gamma di applicazioni ed è uno strumento prezioso per i tecnici di saldatura professionisti.
14,89 € SU AMAZON
WnewTools
Flussante importato ad alta viscosità della saldatura della colofonia di flusso della pasta per la riparazione di Reballing del PWB della scheda madre SMD del telefono
78
QUALITÀ BUONA
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#7
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-Colore puro, senza impurità.
-Buona attività, forte viscosità e buona fluidità.
- Alta resistenza di isolamento, adatto per la manutenzione elettronica di precisione come schede madri del telefono cellulare, riparazione CPU.
Specifiche tecniche:
Tipo: Flux Paste
31,97 € SU AMAZON
Mxzzand
Mxzzand Stencil Reballing BGA, Stencil a Rete Universale 6 in 1 Stencil BGA per Accessori di Saldatura BGA153/162/169/186/221/254 / EMMC
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#8
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DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.
ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato, l'uso è e affidabile e le prestazioni sono stabili.
EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.
ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.
APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186.
19,79 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Salder Flux Pasta con ago
72
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#9
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RMA-218 è un flusso non pulito ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazioni, sfere o pin allegati a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi essere certo di usarlo.
Ampiamente usato per l'attività moderata della pasta di flusso di colofonia, la rielaborazione della scheda grafica del computer della scheda telefonica SMD.
Qualità del cappuccio. La pasta di flusso può attaccarsi più strettamente.
RMA-218 Flusso e ago soltanto, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
17,10 € SU AMAZON
Abledance
Abledance BGA Reballing Stencil un Diretto Pasta Saldante Tin Balls Station Steel Mesh BGA Reball Kit per Rework Repair
65
QUALITÀ BUONA
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#10
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Gli stampini universali BGA di precisione possono essere riscaldati direttamente.
in metallo placcato, peso leggero, durevole, capacità portante di precisione.
Questo set include la piattaforma di semina, d'acciaio, le sfere di stagno, la chiave esagonale, la , il raschietto, ecc.
piattaforma di piantagione di tronchi può essere utilizzata in combinazione diverse reti in acciaio di piantagione di tronchi e si possono piantare balle BGA di diverse dimensioni.
19,23 € (113,12 € / kg) SU AMAZON
pasta stagno reballing
reballing pasta no clean
#1 VINCITORE
