Reball Bga
I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento:
4 aprile 2025
LiebeWH
BGA Reball Station, 50 X Reballing Kit, Reball 50mm Lega di Alluminio Tavolo Universale per Rilavorazione Palla, Piantagione di Latta Blu con Maniglia, per Chip di
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Dimensione massima del chip: corrisponde a dimensioni diverse, questa stazione di reballing supporta che la dimensione massima del chip sia 50 x 50 mm. Grazie a una scanalatura sul coperchio superiore, le sfere di saldatura in eccesso possono essere rimosse facilmente, in modo pratico
Chip saldato: tipo di chip saldato sul circuito stampato è chip saldato. La caratteristica del chip è che i pin non sono intorno, ma le perline di stagno disposte in una matrice nella parte inferiore del chip vengono utilizzate come pin. Anche questo tipo di saldatura con chip è migliore
Materiale: il tavolo di rilavorazione a sfera universale leggero e resistente adotta una struttura in lega di alluminio
Applicazione: la stazione di reballing può essere utilizzata per diversi stampi, applicabile al chip del telefono cellulare, tale stazione di reballing funziona come tipo di stazione di latta per piantare
Cosa ottieni: otterrai una stazione di reballing, una chiave esagonale, due maniglie e dieci maglie d'acciaio universali
79,67 € SU AMAZON
Kuuleyn
Kit di rilavorazione in alluminio a saldare,BGa Reball Solde Station Diagonal Template, Universal Stencil Solder Kit di rilavorazione in lega di alluminio per computer CPU Phone Kit saldatore HT 90
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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PRESTAZIONI ECCEZIONALI: BGA Reballing Rework Station ha strumenti completi, puoi gestirlo da solo, adatto agli appassionati di fai-da-te. Questa stazione di rilavorazione BGA Reballing sarà un buon strumento ausiliario quando la usi, la stazione di rilavorazione BGA Reballing renderà la tua vita più comoda
AMPIA APPLICAZIONE: la stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata nella saldatura manuale BGA della rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali della CPU del telefono cellulare del computer portatile. La stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata anche per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
MATERIALI DI ALTA QUALITÀ: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente, ha una lunga durata. E siamo sicuri che la funzionalità della BGA Reballing Rework Station attirerà la tua attenzione
LA FUNZIONE PRINCIPALE: questa stazione di rilavorazione BGA Reballing è un dispositivo per piantare sfere BGA per uso generico, tutta galvanica in lega di alluminio, non facile da ossidare, più adatta per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
EFFETTO D'USO: regolare la manopola della dimensione del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso. Questa è una buona scelta quando usi questa stazione di rilavorazione BGA Reballing nella vita. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
46,99 € SU AMAZON
SEAFRONT
Telefono Tin Reballing Stencil BGA Reballing Net Stencil Modelli BGA Reballing Template BGA Reball Stencil per Serie A53
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Modelli applicabili: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
Posizionamento preciso: lo stencil per placcatura in stagno può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, che consente di utilizzarlo in diverse situazioni.
Velocità di placcatura in stagno veloce: il nostro stencil di ristalling in stagno non cambierà in condizioni di alta temperatura e velocità di stagnatura veloce, in modo che l'efficienza della stagnatura possa essere migliorata.
Processo di mezza incisione: lo stencil di latta è dotato di più incavi IC sul corpo dello stencil con processo di mezza incisione, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e protegge il piccolo IC dalla rottura degli angoli.
Facile da usare: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai-da-te.
13,65 € SU AMAZON
Kalttoy
BGA Reballing - Stencil a caldo direttamente, per saldatura, palline di stagno, rete in acciaio, kit di reball BGA adatto per riparazioni SMT rilavorazione
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Questo set include la piattaforma di piantagione, la rete d'acciaio, le sfere di stagno, la chiave a brugola, la spazzola, il raschietto e così via.
Struttura di placcatura in metallo, leggera, resistente, capacità portante di precisione.
Gli stencil universali BGA ad alta precisione possono essere riscaldati direttamente.
Una piattaforma di piantagione di palline può essere utilizzata in combinazione con diverse maglie in acciaio per piantare palline e possono essere piantate palline BGA di diverse dimensioni.
Adatto a tutti i tipi di kit di rilavorazione IC, BGA.
28,59 € SU AMAZON
SEAFRONT
BGA Reball Stencil Ampia compatibilità BGA Reball Stencil Reballing Template Accessorio Modello di Rete di Rilavorazione in Acciaio Inossidabile per la Riparazione del Telefono
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QUALITÀ DISTINTA
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#5
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapiantare lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Corrispondenza ampia: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro Maximum, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro Maximum, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro Maximum.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, il modello reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha 'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil reball BGA con peso leggero e dimensioni compatte è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
9,82 € SU AMAZON
Hilitand
WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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QUALITÀ BUONA
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#6
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FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
109,40 € SU AMAZON
Feegow
All in per BGA Reball Reballing Kit, 130pcs calore diretto modelli in acciaio
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QUALITÀ BUONA
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#7
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Pratici e robusti: questi 130 stencil BGA Reball Reball Rework Net kit sono realizzati con materiali, garantendo la loro durata e praticità in varie applicazioni.
Efficiente riscaldamento BGA IC: progettate per un riscaldamento BGA IC facile e veloce, queste sagome in acciaio inossidabile possono essere riscaldate da una macchina ad aria calda, trasformando il BGA IC in una palla senza sforzo.
【Maglia in acciaio di alta qualità】: le sagome presentano una struttura in rete d'acciaio spessa e robusta, che si deforma anche a temperature elevate, garantendo prestazioni affidabili e di lunga durata.
Diverse dimensioni e quantità: con un totale di 130 pezzi, questo set offre 6 diverse dimensioni di modelli BGA, fornendo versatilità e flessibilità per soddisfare diverse esigenze e esigenze.
【Ampia compatibilità】: specificamente progettati per chip BGA presenti su laptop, desktop, schede di comunicazione, North Bridge, schede grafiche e altro ancora, questi modelli sono una scelta affidabile per vari progetti di rilavorazione elettronica.
28,76 € SU AMAZON
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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#8
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Ampia corrispondenza: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
8,25 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Serie A60‑A90
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QUALITÀ BUONA
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#9
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【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per uso a lungo termine.
【Velocità di stagnatura rapida】 I modelli di stencil per rete reballing BGA sono stagnati in modo rapido e posizionato con precisione e gli stencil per reballing BGA non si deformano facilmente ad alte temperature.
【Laminazione perfetta】 Il modello di piantagione di stagno della CPU consente ampio utilizzo nelle CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 e nelle serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, ecc.
【Facile da trasportare】 Con dimensioni ridotte e peso leggero, lo stencil BGA è molto facile da trasportare e funziona con i modelli di rielaborazione della CPU del telefono cellulare.
【Safe for IC chips【Lo slot IC sul corpo dei modelli di stencil BGA può efficacemente impedire che il piccolo ferro IC si attacchi e impedire al piccolo IC di rompere l'angolo.
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Lioaeust
per BGA Reballing Kit 90 mm Reball Station Fixture Jig con 10 pz strumento di ricambio stencil universale (solo 10 pezzi)
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Struttura durevole: realizzata con materiali metallici resistenti, questa staffa per PCB BGA resistente garantisce affidabilità e prestazioni a lungo termine in varie applicazioni.
Modelli versatili: viene fornito con 10 modelli universali con una gamma di opzioni di spessore, che offrono versatilità e compatibilità con diverse esigenze di progetto, migliorando la comodità dell'utente.
Facile da usare: il design facile da usare lo rende facile da usare sia per professionisti che per hobbisti, consentendo un lavoro efficiente e preciso su PCB e altri progetti
Opzioni complete della confezione: disponibile in diverse opzioni di pacchetto, inclusi modelli autonomi o con la stazione di rilavorazione BGA, fornendo flessibilità per soddisfare le varie esigenze degli utenti.
Specifiche precise: ogni modello presenta specifiche precise, soddisfano una gamma di requisiti di spessore universali, garantendo precisione e affidabilità per diversi progetti.
16,59 € SU AMAZON
bga
#1 VINCITORE
