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Bga

I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento: 30 novembre 2024
Delaman
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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98

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
  • Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
  • Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
  • 30,49 € SU AMAZON
Asixxsix
Asixxsix
Coltello BGA, chip BGA Riparazione della demolizione della CPU Lama d'aria sottile Kit di strumenti per la manutenzione mobile 27 lame e 1 impugnatura per saldature Rimuovi trucioli
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96

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Cintura di correzione della cintura dell'anca, Cintura di recupero postpartum Cintura di correzione pelvica per donna (colore della pelle)(M.)
  • Marca: Dioche
  • Taglia:M
  • 16,18 € SU AMAZON
Sandit Libri
Sandit Libri
Rework SMD e BGA. Le tecniche                    
15% Sconto Spedizione gratuita
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95

QUALITÀ OTTIMA

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#3
Hilitand
Hilitand
WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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90

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
  • FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
  • ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
  • ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
  • SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
  • 55,10 € SU AMAZON
ARMYJY
ARMYJY
Kit di reballing per BGA, stencil universali per rilavorazione a rete, stencil universali (10 stencil solo)
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85

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Kit per reballing BGA durevole: realizzato con materiali, questo kit di reballing BGA è progettato per essere resistente e di lunga durata.
  • Modello da tavolo BGA in argento da 90 mm: con una dimensione di 90 mm, questo modello da tavolo BGA in argento è resistente e fornisce una piattaforma stabile per il lavoro di reballing.
  • 10 modelli universali: inclusi in questo kit sono inclusi 10 modelli universali, che vanno da 3 mm a 0,76 mm, che consentono un uso versatile in vari progetti di reballing.
  • Facile da usare e versatile: questo kit di reballing è facile da usare, rendendolo adatto sia per professionisti che per appassionati di fai da te. Può essere utilizzato per una vasta gamma di dispositivi elettronici.
  • 【Opzioni della confezione】Scegli tra diverse opzioni di confezione: 10 modelli, stazione di reballing BGA, o 10 modelli + stazione di reballing BGA.
  • 20,59 € SU AMAZON
YWBL-WH
YWBL-WH
BGA Reballing Stencil Rework Station, Diagonal Universal Stencil Template Holder Fixture Solder Repair Tools, HT-90 90x90mm
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81

QUALITÀ BUONA

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#6

  • Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA.
  • Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio.
  • Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente.
  • Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso.
  • Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm.
  • 44,07 € SU AMAZON
BOJACK
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pasta di Stagnatura a Siringa 138 °C Pasta Saldante Stagno a siringa Viene fornito con 2 Strumento di erogazione e asta di spinta per saldatura BGA SMT(1.05oz/35g)
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80

QUALITÀ BUONA

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#7

  • 【Dimensioni dell'articolo】 Dimensioni della confezione: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Peso della pasta per saldatura (peso lordo): 35 g
  • 【Alta saldabilità】Alla saldatura viene aggiunto un agente tissotropico ad alte prestazioni, che rende la pasta saldante altamente attiva, la saldatura ovviamente si bagna durante il processo di saldatura, riducendo così il fenomeno della falsa saldatura.
  • 【Design pratico】Caratteristiche dell'ago della siringa a stantuffo ： Reflow non genera perline di stagno e ponti di stagno.
  • 【Applicazione】Lo stagno a bassa temperatura viene spesso utilizzato per la manutenzione di prodotti elettronici. Lo stagno a bassa temperatura viene utilizzato principalmente per articoli che non possono resistere alle alte temperature del dispositivo. Ad esempio, componenti elettronici che non possono resistere alle alte temperature.
  • 【Campo di Applicabile】Circuiti stampati in carta che non resistono alle alte temperature, circuiti stampati flessibili della sovrastruttura, barre luminose a LED, piccoli componenti, coperture per la riparazione di telefoni cellulari.
  • 13,99 € SU AMAZON
gostcai
gostcai
2 Set 5 in 1 strumento per la riparazione di chip IC, lama sottile, rimozione della CPU NAND, coltello di manutenzione BGA, strumento di rimozione della colla della CPU.(colore)
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75

QUALITÀ BUONA

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#8
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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73

QUALITÀ BUONA

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#9

  • Il modello del prodotto è HT-90 90x90. Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente.
  • Chip di applicazione per chip di bloccaggio minimo: ca. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pollici, chip di bloccaggio massimo: ca. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pollici
  • Regola la manopola delle dimensioni del chip e imposta la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perline di stagno in eccesso.Utilizzato per CPU del laptop, rilavorazione dello stagno di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA.
  • Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con rivestimento interamente in lega di alluminio. Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm.
  • Saldatura manuale BGA per la rilavorazione di stagno vegetale di CPU per computer notebook e prodotti digitali per telefoni cellulari.
  • 52,09 € SU AMAZON
Kuuleyn
Kuuleyn
Kit di rilavorazione in alluminio a saldare,BGa Reball Solde Station Diagonal Template, Universal Stencil Solder Kit di rilavorazione in lega di alluminio per computer CPU Phone Kit saldatore HT 90
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65

QUALITÀ BUONA

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#10

  • PRESTAZIONI ECCEZIONALI: BGA Reballing Rework Station ha strumenti completi, puoi gestirlo da solo, adatto agli appassionati di fai-da-te. Questa stazione di rilavorazione BGA Reballing sarà un buon strumento ausiliario quando la usi, la stazione di rilavorazione BGA Reballing renderà la tua vita più comoda
  • AMPIA APPLICAZIONE: la stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata nella saldatura manuale BGA della rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali della CPU del telefono cellulare del computer portatile. La stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata anche per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
  • MATERIALI DI ALTA QUALITÀ: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente, ha una lunga durata. E siamo sicuri che la funzionalità della BGA Reballing Rework Station attirerà la tua attenzione
  • LA FUNZIONE PRINCIPALE: questa stazione di rilavorazione BGA Reballing è un dispositivo per piantare sfere BGA per uso generico, tutta galvanica in lega di alluminio, non facile da ossidare, più adatta per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
  • EFFETTO D'USO: regolare la manopola della dimensione del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso. Questa è una buona scelta quando usi questa stazione di rilavorazione BGA Reballing nella vita. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
  • 49,79 € SU AMAZON
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