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Itx 1700

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 27 marzo 2025
ASUS
ASUS
ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI Intel® B760 LGA 1700 Scheda madre mini-ITX, DDR5, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, 2 slot PCIe 4.0 M.2, 2.5G Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, AEMP II, Aura Sync RGB
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di tredicesima generazione e Intel Core di dodicesima generazione, Pentium Gold e Celeron
  • Robusto alimentatore: 8 + 1 stadi di potenza da 80 A, un connettore di alimentazione ProCool, induttori in lega di alta qualità e condensatori a lunga durata supportano i più recenti processori multi-core
  • Caratteristiche termiche VRM ottimizzate: dissipatori di calore spessi rivestiti con cuscinetti termici altamente conduttivi per il VRM e un dissipatore di calore più grande integrato nello schermo I/O per una superficie aggiuntiva
  • Ampio supporto M.2: due slot PCIe 4.0 M.2, uno con un robusto dissipatore di calore, l'altro posizionato strategicamente sul retro per risparmiare spazio
  • Rete di nuova generazione: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrato e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
  • Connettività multipla: porta USB 3.2 Gen 2×2 Type-C posteriore, sette porte USB aggiuntive, porta USB 3.2 Gen 2 anteriore, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI 2.1 e DisplayPort4
  • Controllo intelligente Rete AI esclusiva ASUS e cancellazione del rumore AI bidirezionale per semplificare la configurazione e migliorare le prestazioni
  • Design fai-da-te: schermo I/O premontato, M.2 Q-Latch e Q-LED
  • Audio da gioco migliore della categoria: codec S1220A con amplificatore Savitech SV3H712, insieme a DTS Sound Unbound e Sonic Studio III
  • Software prestigioso: bundle con 60 giorni di prova gratuita di AIDA64 Extreme e dashboard UEFI BIOS intuitivo con MemTest86 integrato
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Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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QUALITÀ BUONA

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#9

  • Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
  • 【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
  • 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
  • Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
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