1700 Itx
I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento:
28 marzo 2025
Asrock
ASROCK B760M-ITX/D4 WiFi Intel B75 LGA 1700 mini ITX
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Gigabyte
PLACA BASE GIGABYTE H610I DDR4 LGA 1700
98
QUALITÀ MASSIMA
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#2
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DDR4 senza buffer non ECC a doppio canale, 2 DIMM
Progettazione VRM digitale ibrida 4+1+1
LAN Intel GbE con software cFosSpeed Internet Accelerator
117,19 € SU AMAZON
Gigabyte
Gigabyte B760I AORUS PRO carte mère Intel B760 Express LGA 1700 mini ITX
96
QUALITÀ SUPERIORE
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#3
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Un prodotto della marca Gigabyte
Un prodotto robusto e resistente
Un prodotto di elettronica
208,45 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRO H610T-CSM Scheda madre Intel Mini ITX, DDR5 LGA 1700, 2 SATA 6Gb/s, slot M.2, Ethernet Realtek, DisplayPort, HDMI, USB 3.2 Gen 2 e Type-C
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89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a e 12a generazione
ASUS Control Center Express: software integrato di monitoraggio e gestione IT che semplifica l'amministrazione del sistema a livello aziendale
Sicurezza del sistema migliorata: un BIOS con ripristino automatico e TPM per salvaguardare i PC
Prestazioni costanti e affidabili: componenti di alta qualità e test rigorosi per garantire la durata in ambienti difficili
Gestione e personalizzazione efficienti: un registro eventi, un kit BIOS commerciale, display diagnostico Q-LED e intestazione di debug COM per consentire una facile manutenzione
164,90 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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86
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
42,90 € SU AMAZON
Asrock
Asrock H610M ITX/eDP, Intel H610, 1700, Mini ITX, 2 DDR4, HDMI, DP, eDP, Wi-Fi, PCIe4, 1x M.2
81
QUALITÀ BUONA
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#6
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ASRock SPD (Display a pannello laterale)
Ultra M.2 32Gb/s (PCIe Gen3 x4 e SATA3)
Intel Gigabit LAN
WiFi Dual Band 802.11ac
Doppia uscita grafica
HDMI 4k a 60 Hz
Induttanza di potenza premium
PCB nero zaffiro
PCB in tessuto di vetro ad alta densità
Protezione completa dei picchetti
163,56 € SU AMAZON
Asrock
Asrock H610M-HVS/M.2 R2.0, Intel H610, 1700, Micro ATX, 2 DDR4, VGA, HDMI, PCIe4, 1x M.2
80
QUALITÀ BUONA
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#7
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90-MXBJJ0-A0UAYZ
90-MXBJJ0-A0UAYZ
Prodotti di ottima qualità
Design Creativo
Marca: Asrock
80,75 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM sottile TL-9015R, tecnologia AGHP, raffreddamento ITX, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1200
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78
QUALITÀ BUONA
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#8
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Dettagli ottimizzati: il corpo principale della dissipazione del calore della CPU adotta un fondo in rame micro-intagliato Seiko + processo antiossidante in rame puro + alette sottili, che riducono i danni del vento e possono aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e il funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
Tecnica AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di quarta generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette saldate del tubo di calore, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza complessiva è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri piccole.
【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con l'AXP90-X e installare la piastra posteriore al contrario. Se si incontra una piastra posteriore in metallo inferiore non rimovibile durante l'installazione di AM4/AM5, è possibile rimuovere la staffa anteriore in plastica e le viti e utilizzare le viti lunghe collegate per l'installazione attraverso la piastra posteriore in metallo. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
46,49 € SU AMAZON
TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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71
QUALITÀ BUONA
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#9
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【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
39,59 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90 X53 - Refrigeratore per CPU ITX, con ventola Slim PWM da 92 mm, per ventola ITX ad alta velocità da 2700 RPM, versione in puro rame, per Intel LGA1150/1151/1200/1700/AMD AM4/AM5
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66
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#10
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Profilo del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di storia di sviluppo. Ha una certa popolarità nel mercato nazionale ed estero e ha un impatto decisivo sul mercato dei radiatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer e la linea di prodotti di ricerca e sviluppo comprende: radiatori di raffreddamento ad aria per CPU/refrigeratori d'acqua,ventole per alloggiamenti, pasta termica, controlli della ventola, staffe di montaggio e altri prodotti.
Tecnologia AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia della quarta Generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 lamelle saldate heatpipe, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con schede madri più piccole.
Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
Specifiche del radiatore per CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700 giri/min±10%, rumorosità: 22,4 dB (A), pin ventola pin. : 4 pin PWW. M, Materiale radiatore: Rame puro. La pasta termovettore inclusa può garantire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del radiatore.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
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itx 1700
socket 1700 itx
itx 1700 ddr5
itx intel 1700
itx lga 1700
lga 1700 itx
1700 mini itx
itx 1700 ddr4
mini itx 1700
mini-itx 1700