Socket Lga 1700 Intel
I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento:
18 febbraio 2025
ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 CO - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale,Top Blower, Intel LGA 1700, 4 pin, Cuscinetto a sfera per funzionamento continuo, 250-2700 RPM
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 CO è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 CO è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
15,99 € SU AMAZON
Cooler Master
Cooler Master i70C CPU Sistema raffreddamento aria, socket Intel LGA 1700 - Dissipatore Alluminio, Rame, Basso Profilo 70mm, PWM 120mm Compatibile ARGB
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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DESIGN COMPATTO: Il Cooler Master i70C è un dispositivo di raffreddamento a basso profilo con un'altezza libera di soli 70 mm, che lo rende ideale per case mini-ITX e Small Form Factor (SFF), nonché per PC tower sottili
DISSIPATORE DI CALORE IN ALLUMINIO: Il dissipatore di calore è costituito da un array di alluminio a forma di croce e una piastra fredda in rame con flusso d'aria centralizzato e un'eccellente dissipazione del calore
VENTOLA ARGB DA 120 mm: Una ventola PWM da 120 mm garantisce una maggiore durata (> 40.000 ore MTTF), ampio flusso d'aria (37,08 CFM, 1,33 mmH2O) e bassi livelli di rumorosità (max. 28 dBA)
ILLUMINAZIONE ARGB: Colori ed effetti LED completamente personalizzabili possono essere sincronizzati direttamente con schede madri compatibili con ARGB (ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, ASRock RGB LED)
COMPATIBILITÀ INTEL LGA 1700: Il dispositivo di raffreddamento è progettato specificamente per la compatibilità LGA 1700
13,99 € SU AMAZON
Thermaltake
Gravity i3 Low-Profile-CPU-Cooler|90mm Fan| LGA 1700-Socket |PWM 1200~3500RPM | supports up to 95W | 4 Pins
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95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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✔️Progettato specificamente per adattarsi al socket LGA 1700, il Gravity i3 è un sistema di raffreddamento ad aria a basso profilo con un dissipatore di calore in estrusione di alluminio che supporta fino a 95 W.
✔️Design di estrusione di alluminio: Gravity i3 a basso profilo in estrusione di alluminio per una migliore dissipazione del calore fino a 95 W.
✔️Ventola di dimensioni compatte: la ventola da 92 mm a 7 pale offre migliori prestazioni di raffreddamento con una bassa rumorosità, oltre a un'installazione rapida e semplice.
21,98 € SU AMAZON
ASUS
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Scheda madre Intel® (LGA 1700) ATX, 12+1 DrMOS, Realtek 2.5Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI, USB 3.2 Gen 2 Type-C®, Aura Sync
90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 13a e 12a generazione
Soluzione di alimentazione: 12+1 fasi di alimentazione DrMOS, PCB a sei strati, 8+4 socket ProCool, componenti TUF di livello militare e Digi+ VRM per la massima durata
Raffreddamento completo: dissipatore di calore VRM ingrandito, dissipatori di calore M.2, dissipatore di calore PCH, intestazioni ventole ibride e utilità Fan Xpert 4
Connettività più recente: slot PCIe 5.0, slot PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C posteriore, header del pannello anteriore per USB 3.2 Gen 2 Type-C e supporto per header Thunderbolt 4(USB4)
Pensato per il gioco online: Intel WiFi 6, Realtek 2,5 Gb Ethernet, TUF LANGuard
159,99 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRIME B760M-A WIFI Scheda madre Intel B760, LGA 1700, mATX, DDR5, PCIe 5.0, 2 slot M.2, WiFi 6E, USB 3.2 Gen 2, Type-C, Nero
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88
QUALITÀ DISTINTA
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#5
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 13a e 12a generazione
Memoria 4DDR5 (Dual Channel) da 128 GB
Form Factor microATX
ASUS OptiMem II: preserva l'integrità del segnale per un migliore overclocking della memoria
Cancellazione del rumore AI a due vie: riduce il rumore di fondo dal microfono e dall'uscita audio per una comunicazione cristallina nei giochi o nelle videoconferenze
137,20 € SU AMAZON
ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale, Top Blower, Intel LGA 1700 e 1851, Connettore a 4 pin, 100-2000 RPM
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 e 1851 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
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Thermalright
Thermalright LGA 1700-SS2 Kit di montaggio per dissipatori CPU su piattaforma Intel LGA1700 (nero), Kit di montaggio per socket LGA17XX
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & D includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola per alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo della ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta, supporto di montaggio e altri beni
Facile da installare: il sistema di montaggio Thermalright LGA 17XX-SS2 non solo semplifica notevolmente l'installazione, ma garantisce anche una perfetta pressione di contatto sulla CPU
Compatibile con CPU di 12° generazione: consente l'installazione di dispositivi di raffreddamento della CPU Thermalright compatibili su socket Intel LGA170 (famiglia LGA17XX) per processori Core i5, Core i7 e Core i9 di dodicesima generazione
Specifiche del prodotto: modelli CPU di raffreddamento ad aria supportati Thermalright: serie PA120/serie FC140/serie FS140/SS110/135 Serie/U120EX Serie/AK120 Serie/Serie AS120/Serie TS120/Serie TA120/Serie TA140/AX120. serie.Non supportato te Thermalright CPU raffreddamento ad aria modelli: AXP e Mini serie
Qualità affidabile: il dispositivo LGA 17XX-SS2 è realizzato in alta qualità e offre alta affidabilità, facile installazione ed è facile da usare. Il radiatore può essere installato ruotato di 90° se lo spazio e altri componenti lo consentono
8,90 € SU AMAZON
ASUS
ASUS Prime B760-PLUS Scheda madre Intel LGA 1700 ATX, DDR5 PCIe 5.0, 3 slot M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-C, Thunderbolt USB4, Aura Sync, Nero
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76
QUALITÀ BUONA
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#8
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Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel di 13a e 12a generazione
Connettività ultraveloce: PCIe 5.0, tre PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, supporto frontale USB 3.2 Gen 1 Type-C e Thunderbolt USB4
Raffreddamento completo: dissipatori VRM, dissipatore M.2, dissipatore PCH, header per ventole ibride e Fan Xpert 2+
Tecnologia di memoria esclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II e ASUS OptiMem II
Illuminazione Aura Sync RGB: Header Addressable Gen 2 a bordo e header Aura RGB per strisce LED RGB, facilmente sincronizzabili con l'hardware compatibile con Aura Sync
147,59 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRIME B760-PLUS D4 Scheda madre Intel® (LGA 1700) ATX, DDR4
72
QUALITÀ BUONA
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#9
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Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel Core di 13a generazione
Connettività ultraveloce: PCIe 5.0, tre slot PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C posteriore, USB 3.2 Gen 1 Type-C anteriore e supporto per header Thunderbolt (USB4)
Raffreddamento completo: dissipatori VRM, dissipatore M.2, dissipatore PCH, testate ventole ibride e Fan Xpert 2+
ASUS OptiMem: preserva l'integrità del segnale per una migliore stabilità della memoria
Illuminazione RGB Aura Sync: header Gen 2 indirizzabili integrati e header Aura RGB per strisce LED RGB, facilmente sincronizzabili con hardware compatibile con Aura Sync
130,00 € SU AMAZON
Gigabyte
GIGABYTE MB GBT Intel 1700 B760M G X AX DDR4
10% Sconto
66
QUALITÀ BUONA
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#10
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Processore: Intel Socket LGA 1700
Prestazioni efficienti: soluzione VRM digitale ibrida 8+2+1 fasi
Supporto per moduli di memoria XMP DDR4 a doppio canale: 4 DIMM
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