Silver Solder Wire
I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento:
28 febbraio 2025
Magrimaxio
Magrimaxio stagno per saldare elettronica, filo a saldare senza piombo, filo di saldatura a nucleo di colofonia, solder wire Con flussante, Sn99.3 Cu0.7, 50g/0.8mm, per saldatura elettrica riparazione
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#1 VINCITORE
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【Alta Qualità】 Saldabilità con buona conduttività elettrica e termica, migliora l'efficienza e la qualità della saldatura. Il punto di fusione del stagno per saldare è 227 ℃, basso punto di fusione, filo sottile più sicuro e flessibile, molto adatto per la saldatura
【Protezione Ambientale】 Il filo di saldatura senza piombo ha meno fumo durante la saldatura, la colofonia raramente schizza, nessuna impurità e nessun piombo. La saldature stessa si scioglie rapidamente e può essere applicata dove necessario. Dopo il raffreddamento, i giunti di saldatura sono luminosi e pieni e non vi è alcun fenomeno di saldatura virtuale
【Peso e Diametro】 Il diametro di questo filo di saldatura è di 0.8 mm; peso netto: 50 grammi. Sn 99.3% Cu 0.7%, contenuto di flusso: 2%
【Buone Prestazioni】 Filo sottile flessibile, flusso regolare, velocità di saldatura elevata, giunti di saldatura robusti, molto adatto per saldatura domestica, saldatura di lavoro. Cooperare con la bobina del filo di saldatura, può completare rapidamente la saldatura
【Ampie Applicazioni】 Per riparazioni elettriche o apparecchiature elettroniche fai-da-te, come radio, TV, foto, videoregistratori, cavi, motori, circuiti stampati, giocattoli e altre apparecchiature elettroniche
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Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN
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ULTRA THIN
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Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .015 1/2lb
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Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .015 1lb
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Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 1lb
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Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 1/2lb
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LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .031 1lb
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Chip Quik
LF - Filo per saldatura 96,5/3/0,5 latta/argento/rame colofonia attivata .031 56,7 g
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Colofonia attivata (RA) Filo di saldatura
2,0 % Core di flusso
Lega: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5.
Classificazione IPC J-STD-004: ROM0
Conforme a RoHS II e REACH.
13,36 € SU AMAZON
Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .006 50g ULTRA THIN
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Chip Quik
LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .031 1/2lb
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