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Reballing Kit Nintendo Switch

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 20 marzo 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF SMD flussanti per saldatura, flussanti e paste per saldatura,No-clean paste per saldatura, per PCB SMD BGA PGA (10mL Siringa) #8403
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97

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • BEEYUIHF #8403 è realizzato in pasta bianca non pulita, priva di alogeni, priva di acidi, non corrosiva, con una buona fluidità, una viscosità moderata, meno residui, meno fumo, adatta a PCB di telefoni cellulari, BGA e PGA e altri giunti di saldatura SMD e patch di sfere.
  • Come utilizzare il flussante per elettronica: pulire i componenti elettronici e il loro circuito stampato prima di saldare, spremere la giusta quantità di flussante sulla superficie dei componenti o del filo, riscaldare il saldatore a 200 ℃ o più, quindi lo stagno verrà fuso nella saldatura. Dopo l'aggiunta del flussante, è molto facile applicare lo stagno e la struttura del giunto di saldatura è molto piena, forte e brillante.
  • Il ruolo più importante del flussante #8403 è quello di rimuovere l'ossidazione, il flussante per saldatura è una sorta di sostanza chimica per promuovere la saldatura, deve rimuovere la superficie dell'olio del materiale di saldatura, rimuovere il film di ossido, aumentare il ruolo dell'area di saldatura. La pasta flussante ha anche il ruolo di proteggere i componenti e di prevenire la riossidazione.
  • La funzione principale del flussante per saldature #8403 è quella di ridurre la tensione superficiale generata dal contatto tra la saldatura e il metallo del perno di piombo, migliorare la forza di bagnatura della superficie e aumentare la penetrazione dell'attivatore organico, che è il ruolo chiave del flussante. La pasta flussante è fine e bianca, con pochissimi residui, e può raggiungere le prestazioni di No clean.
  • Applicazioni del prodotto #8403 pasta flussante per saldatura: applicabile a sensori, fili, motori, fusibili, connettori, gusci metallici, illuminazione, componenti elettronici, riparazione SMT, impianto di sfere di chip BGA, ecc.
  • 9,99 € SU AMAZON
Elchuiaby
Elchuiaby
Kit completo per stencil BGA Reballing per Samsung per HTC per Huawei per Android MTK Series IC Chip Repair Set da 3 pezzi
star

80

QUALITÀ BUONA

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#7

  • [Kit Reballing versatile] Questo set completo da 3 pezzi per stencil BGA è progettato per la riparazione di chip IC reballing su vari dispositivi. Ottimi per professionisti e appassionati, questi stencil di alta qualità offrono precisione e precisione nei tuoi lavori di riparazione.
  • Compatibile con più marche: i nostri stencil reballing sono adatti per l'uso con una vasta gamma di marchi di smartphone popolari, compresi quelli provenienti dalla Corea e dalla Cina. Questa versatilità li rende uno strumento essenziale per officine di riparazione di dispositivi mobili e tecnici.
  • [Include uno stencil S5026 48 in 1]: il kit presenta uno stencil S5026 48 in 1, che offre una vasta gamma di modelli per un reball efficiente e accurato. Questa versatilità consente di lavorare su più modelli di dispositivi con un unico strumento.
  • Stencil A418: un altro componente chiave è lo stencil A418, compatibile con dispositivi di vari produttori. Questo stencil è particolarmente utile per lavorare su chip della serie MTK, espandendo le capacità di riparazione.
  • Stencil della serie A90 MTK: a completare il set c'è lo stencil A90, specificamente progettato per chip della serie MTK. Questo strumento specializzato garantisce l'attrezzatura giusta per una precisa reballing su questi componenti ampiamente utilizzati.
  • 11,82 € SU AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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75

QUALITÀ BUONA

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#9

  • Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno da circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
  • Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
  • Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
  • Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire uno strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
  • Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
  • 45,26 € SU AMAZON