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Piastra Madre Intel 12 Generazione

I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento: 28 novembre 2024
REQAG
REQAG
Fibbia anti-flessione, LGA1700-BCF Intel 12a/13a generazione Fibbia anti-flessione, piastra di pressione curva, fibbia di fissaggio della CPU, fissatore di correzione della flessione della CPU
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • Piedini isolanti: utilizzare gli stessi piedini di protezione isolante delle specifiche. Installando la pressione, premendo uniformemente il bordo, le installazioni multiple non indosseranno il coperchio della CPU, combinato con il radiatore e la ventola della CPU per eliminare i problemi di alta temperatura.
  • TECNOLOGIA AVANZATA - Supporto appositamente sviluppato per CPU Intel curvo di 12a generazione e 13a generazione. Processo di anodizzazione interamente in lega di alluminio, sabbiatura anodizzata di produzione CNC, evitando perfettamente i condensatori, offrendo la migliore esperienza di installazione.
  • Specifiche-Dimensioni del prodotto: 70 * 54 * 6 mm, viene fornito con un cacciavite a forma di L, facile da installare e fornire dissipazione del calore della CPU, progettato con cura per adattarsi alla CPU e sostenere il peso del dissipatore di calore, evitare che la CPU si pieghi, versione nera .
  • Specifiche di supporto - CPU Intel di 12a generazione, il socket della CPU della scheda madre con chipset LGA1700 è adatto per le serie H610, B660, Z690.
  • Soddisfazione al 100% - I nostri prodotti sono soddisfatti al 100%, se avete domande sui nostri prodotti, non esitate a contattarci.
  • 9,99 € SU AMAZON
MSI
MSI
MSI MAG Z690 TOMAHAWK DDR4 Scheda madre ATX - Intel Core 12a generazione, LGA 1700-70A VRM, Memory Boost (DDR4-5200MHz/OC), 1 x PCIe 5.0 x16, 3 x M.2 Gen4/x4, Wi-Fi 6, Nero
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85

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • CORE DI 12A GENERAZIONE, ALTE PRESTAZIONI - Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 impiega una potente piattaforma VRM per il chipset Intel Z690 (LGA 1700, predisposto per Core di 12a generazione) con 16 Duet Rail Power System 70A SPS (connettore 8+8 pin)
  • EXTENDED COOLING & ARMOURED X16 - Il raffreddamento VRM è dotato di un dissipatore di calore ingrandito per un migliore raffreddamento passivo e pad termici MOSFET da 7 W/mK; una base PCB a 6 strati e un dissipatore di calore con chipset allargato aiutano a dissipare il calore; la robusta armatura in acciaio PCIe x16 garantisce un'eccellente durata
  • SLOT MULTI-GPU, VELOCITÀ RAM ELEVATE — Lo slot PCIe 5.0 x16 primario (con struttura in acciaio) supporta la tecnologia AMD CrossFire (tramite slot PCIe 3.0 x16 secondari/terziari); quattro DIMM DDR4 con architettura Memory Boost consentono una SDRAM più veloce per l'overclocking (5200+MHz/OC)
  • CONNETTORI M.2 QUADRUPLI - Lo storage include 3 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gb/s (supportato da Intel Optane) con Shield Frozr per evitare la limitazione termica durante l'accesso SSD iperveloce
  • WI-FI 6 CONNESSO - Dispone del più recente modulo Wi-Fi 6 (latenza ultrabassa, larghezza di banda elevata) e tecnologia Bluetooth 5.2; le porte fisse includono USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), display HDMI 2.1 4K/60 Hz, LAN Intel 2.5G e audio HD 7.1 con Audio Boost 5
  • 171,41 € SU AMAZON
CYMINILMDPC
CYMINILMDPC
CYMINILMDPC 𝐈𝐧𝐭𝐞𝐥 vPro Q670 Scheda madre NAS Max 6*NVMe 6*SATA3.0 (supporto processore desktop di 12a/13a/14a generazione) LGA1700 PCIE5.0x16 2*DDR5 4 * 2.5G LAN Firewall Scheda madre ITX
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77

QUALITÀ BUONA

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#8

  • Supporto per processori Intel Desktop di 12a/13a/14a generazione LGAl700 Nota: la funzione vPro richiede un processore i5-1X500 o superiore per funzionare. La serie F non supporta questa funzione e richiede una grafica integrata. Nota: i processori con un TDP di 125 W sono supportati per impostazione predefinita; i processori della serie K sono sconsigliati Nota: i processori della serie T, come il 13500T, sono consigliati per il basso consumo di energia.
  • Ogni nuova scheda madre è stata testata totalmente con il radiatore prima della spedizione, ecco perché la piastra di rame sembra avere tracce di grasso termico.
  • Supporta la tecnologia di memoria SO-DlMM DDR5 del notebook. Non supporta ECC -2*SO-DIMM DDR5 slot di memoria a doppio canale - DDR5 supporta 5600MHz per impostazione predefinita (Nota: i processori di 12a generazione supportano solo 4800MHz)-Capacità massima di una singola memory stick è di 32GBCapacità massima di due memory stick è di 64GB Consumo energetico di base (65W)
  • Storage: 2*M.2 NVMe PCle4.0 x4 signal (dimensione anteriore compatibile 2280/22110, posteriore 2280)-2*prese SATA3.0 native+1*SFF-8643 socket supporta nativamente 4*SATA3.0-1*SFF-8643 PCle x4 signal connector per supportare la scheda di espansione a 4*M.2 NVMe Scheda di rete: -3*Intel i226-V 2.5G RJ45 porte elettriche -1 *Intel i226-LM 2.5G RJ45 porta elettrica (supporta vPro) funzione di gestione remota
  • Grafica: la CPU determina la grafica integrata Lo slot x16 supporta varie schede grafiche PCl-E/schede di rete-L'interfaccia HDMI2.0 supporta 4K 4096x2160 @ 60Hz L'interfaccia DP1.4 supporta 4K 4096X2160 @ 60Hz
  • 289,00 € SU AMAZON
ElecGear
ElecGear
ElecGear Intel CPU Telaio di Contatto Anti-flessione per 13ª e 12ª gen, Mod ILM in Alluminio per Intel LGA1700/LGA1800 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio e Pasta Termica ad alte prestazioni
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66

QUALITÀ BUONA

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#10

  • [Staffa anti-flessione della CPU Intel 13a e 12a] – Il telaio di contatto insieme alla guarnizione elastica all'interno distribuisce uniformemente la pressione su tutto il bordo di IHS. Il telaio di precisione lavorato a CNC assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket LGA1700/LGA1800, impedendole di flettere la parte centrale verso il basso
  • [Telaio CNC e cuscinetti isolanti] – L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro su MB. La guarnizione interna dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica nella presa. Entrambi sono realizzati con materiali resistenti a temperature elevate di 130 ℃ per la massima stabilità
  • [Problema di flessione di Raptor Lake e Alder Lake] – Intel ha allungato il suo IHS e l'ILM di serie ha esercitato un'enorme pressione sul centro che fa piegare la parte superiore. Alcuni famosi editori IT hanno riferito che questa deflessione di flessione aumenta le temperature della CPU di 5 ℃. Intel insiste sul fatto che non è un problema, ma gli appassionati di PC non saranno d'accordo con lo scarso contatto con un processore deformato e una temperatura più elevata
  • [Cacciavite T20 e pasta termica] – Il composto termico appositamente personalizzato è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conduttività termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non sanguinante e facile da applicare. Cacciavite trox T20 incluso per un facile smontaggio e montaggio
  • 17,98 € SU AMAZON