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Lga1700 Socket

I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento: 25 novembre 2024
Thermalright
Thermalright
Thermalright LGA 1700-SS2 Kit di montaggio per dissipatori CPU su piattaforma Intel LGA1700 (nero), Kit di montaggio per socket LGA17XX
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88

QUALITÀ DISTINTA

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#5

  • Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & D includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola per alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo della ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta, supporto di montaggio e altri beni
  • Facile da installare: il sistema di montaggio Thermalright LGA 17XX-SS2 non solo semplifica notevolmente l'installazione, ma garantisce anche una perfetta pressione di contatto sulla CPU
  • Compatibile con CPU di 12° generazione: consente l'installazione di dispositivi di raffreddamento della CPU Thermalright compatibili su socket Intel LGA170 (famiglia LGA17XX) per processori Core i5, Core i7 e Core i9 di dodicesima generazione
  • Specifiche del prodotto: modelli CPU di raffreddamento ad aria supportati Thermalright: serie PA120/serie FC140/serie FS140/SS110/135 Serie/U120EX Serie/AK120 Serie/Serie AS120/Serie TS120/Serie TA120/Serie TA140/AX120. serie.Non supportato te Thermalright CPU raffreddamento ad aria modelli: AXP e Mini serie
  • Qualità affidabile: il dispositivo LGA 17XX-SS2 è realizzato in alta qualità e offre alta affidabilità, facile installazione ed è facile da usare. Il radiatore può essere installato ruotato di 90° se lo spazio e altri componenti lo consentono
  • 9,99 € SU AMAZON
MSI
MSI
MSI PRO B760-P WIFI DDR4 Scheda Madre, ATX, Supporta Processori Core Intel di 14°, 13° & 12° Gen, LGA 1700 - DDR4 Memory Boost fino a 5333+MHz/OC, Slot PCIe 4.0 x16, Slot M.2 Gen4, LAN 2.5G, Wi-Fi 6E
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78

QUALITÀ BUONA

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#7

  • 12. , 13. & 14. GEN CORE – Il PRO B760-P WIFI DDR4 (ATX) utilizza un sistema di alimentazione 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM per il chipset Intel B760 (LGA 1700, 12th & 13th Gen Core); l'alimentazione di tensione con tecnologia MSI Core Boost offre una migliore stabilità e prestazioni
  • Raffreddamento integrato: raffreddamento VRM con cuscinetti termici MOSFET da 7 W/mK e dissipatore di calore avanzato, con dissipatore di calore chipset, M.2 Shield Frozr, raffreddamento attivo per CPU e GPU, testa della pompa e PCB a 6 strati da 2 oz. rame ispessito
  • Memoria DDR4, PCIe 4.0 x16 – 4 slot DDR4 DIMM con circuito di memoria boost isolato per overclocking (1DPC 1R, 5333 MHz). Lo slot principale PCIe-x16 (64 Gbits) con Steel Armor supporta PCIe 4.0
  • Doppie porte M.2: le opzioni di memoria includono 2 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gbits. Il primo slot M.2 include Shield Frozr e protegge l'SSD da limitazioni termiche in caso di accesso SSD iperrapido
  • Connettività WI-FI 6E – L'hardware di rete include Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 & 2.5 Gbps LAN; le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2 Type-C & Type-A (10 Gbps), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4 e 7.1 HD Audio con Audio Boost audio
  • 132,99 € SU AMAZON
ElecGear
ElecGear
ElecGear Intel CPU Telaio di Contatto Anti-flessione per 13ª e 12ª gen, Mod ILM in Alluminio per Intel LGA1700/LGA1800 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio e Pasta Termica ad alte prestazioni
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70

QUALITÀ BUONA

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#9

  • [Staffa anti-flessione della CPU Intel 13a e 12a] – Il telaio di contatto insieme alla guarnizione elastica all'interno distribuisce uniformemente la pressione su tutto il bordo di IHS. Il telaio di precisione lavorato a CNC assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket LGA1700/LGA1800, impedendole di flettere la parte centrale verso il basso
  • [Telaio CNC e cuscinetti isolanti] – L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro su MB. La guarnizione interna dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica nella presa. Entrambi sono realizzati con materiali resistenti a temperature elevate di 130 ℃ per la massima stabilità
  • [Problema di flessione di Raptor Lake e Alder Lake] – Intel ha allungato il suo IHS e l'ILM di serie ha esercitato un'enorme pressione sul centro che fa piegare la parte superiore. Alcuni famosi editori IT hanno riferito che questa deflessione di flessione aumenta le temperature della CPU di 5 ℃. Intel insiste sul fatto che non è un problema, ma gli appassionati di PC non saranno d'accordo con lo scarso contatto con un processore deformato e una temperatura più elevata
  • [Cacciavite T20 e pasta termica] – Il composto termico appositamente personalizzato è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conduttività termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non sanguinante e facile da applicare. Cacciavite trox T20 incluso per un facile smontaggio e montaggio
  • 17,98 € SU AMAZON