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Htx 909

I migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento: 22 aprile 2025
KESKPAMH
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HT90 90 x 90 mm                                  
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  • Questo prodotto è un dispositivo universale per piantare sfere diagonali BGA con placcatura in lega di alluminio
  • Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perline di latta in eccesso
  • Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm
  • Utilizzato per CPU portatile, telefono cellulare prodotti digitali impianto stagno rilavorazione con saldatura manuale BGA. Richieste di benvenuto
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