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Dissipatore Passivo Am4

I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento: 2 febbraio 2025
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP-90 X36 Black Low Profile - Raffreddatore per CPU con ventole PWM TL-9015B da 90 mm, 4 heatpipes, altezza 36 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X36 nero
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81

QUALITÀ BUONA

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#6

  • Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
  • I tubi di calore 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale o orizzontale,l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e lamelle.
  • Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X36, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 36 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
  • Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 36 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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