Dissipatore Lga 1155 Low Profile
I 10 migliori prodotti di gennaio 2025
Ultimo aggiornamento:
23 gennaio 2025
Thermalright
Thermalright AXP-90 X53 - Raffreddatore per CPU Low Profile con ventola PWM 9015 da 90 mm, 4 tubi di calore, altezza 53 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X53)
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
I tubi di calore da 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e lamelle.
Il radiatore AXP90 X53 Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento estremamente silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento CPU senza limitazioni di memoria.
Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 RPM ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 PIN PWM, materiale radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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Noua
Noua Haku RGB Dissipatore di Calore TDP 120W Low Profile 4 Tubi di Calore per CPU i7/i5/i3 Socket 1700 1200 775 115x 1366 AM5 AM4 AM3 Cooler Cooling Fan da 90mm RGB Rainbow Auto
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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PRESTAZIONI POTENTI, DIMENSIONI COMPATTE - Con un'altezza di 79mm, Noua Haku è un dispositivo di raffreddamento della CPU compatto, progettato per adattarsi a configurazioni strette. Con prestazioni eccezionali per la sua classe (120W TDP), è un'ottima soluzione per schede madri Micro ATX e Mini ITX
4 TUBI DI CALORE A CONTATTO DIRETTO - Il dissipatore a basso profilo Noua Haku è dotato di 4 tubi di calore in rame progettati per accelerare la conduttività termica utilizzando la tecnologia Direct Contact per una dissipazione del calore rapida ed efficiente
ILLUMINAZIONE RGB RAINBOW AUTOMATICO - La ventola di 90mm è dotata con il piu’ spettacolare effetto di illuminazione RGB RAINBOW automatica
SOCKET UNIVERSALE - Il dissipatore Noua Haku ha un'ampia compatibilità che permette di utilizzarlo con molte schede madri, offrendo supporto per le serie LGA 1700, 1200, 1156, 1155, 1151, 1150, 775, 1366 e AM5, AM4, AM3
ASSISTENZA & GARANZIA - La nostra squadra d’assistenza clienti professionale mira a fornire un servizio rapido e di qualità ai nostri clienti. Offriamo ai nostri clienti una garanzia ITALIANA di 2 anni. Se hai bisogno di aiuto e supporto prima, durante e dopo l'acquisto, non esitare a contattare il nostro servizio clienti
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upHere gaming
upHere gaming H85K6 Dissipatore Aria di Basso Profilo per CPU, 6×Ф6mm Tubi di Calore CPU Cooler, TDP 180W, Ventole PWM da 120mm, Intel LGA 2011/2066(X79/X99), AMD AM5/AM4 (85mm Altezza)
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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[Supporto per Intel e AMD] Il dissipatore CPU H85K6 supporta numerosi tipi di socket, tra cui LGA 2011/2066/1700/1851 e AMD AM5/AM4/AM3.
[Design Compatto] Il dissipatore CPU H85K6 presenta una disposizione unica delle tubazioni di dissipazione del calore e un design di basso profilo. L'altezza totale del raddrizzatore è solo di 85 mm, ideale per le costruzioni ITX e per i PC a forma ridotta.
[Dissipazione del Calore ad Alte Prestazioni] Il raffreddatore ad aria CPU H85K6 presenta 6 tubazioni di dissipazione del calore in rame di 6 mm di diametro, fabbricate con precisione per adagirsi perfettamente intorno al nucleo del processore, contattando direttamente il CPU, fornendo un trasferimento termico massimo ed un raffreddamento efficiente per un dissipamento del calore ottimale.
[Spazio Completo per le Moduli di RAM] Il dissipatore CPU è progettato per garantire uno spazio del 100% per i moduli di RAM, assicurando che tu possa installare i tuoi moduli di memoria senza problemi. Inoltre, il raffreddatore ad aria CPU è compatibile con una vasta gamma di socket del processore, rendendolo una scelta ottimale per gli aggiornatori e i costruttori.
[Ventilatore PWM ad Alte Prestazioni] Il raffreddatore ad aria CPU H85K6 presenta un ventilatore PWM da 120 mm. Con le avanzate unghie idrauliche per garantire un funzionamento stabile e silenzioso anche a alte velocità.
[Installazione Semplice] La progettazione unica del H85K6 CPU cooler permette un'installazione facile senza la necessità di rimuovere il ventilatore, rendendo la configurazione del sistema un'operazione facile e il sistema in esecuzione fluido.
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ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 LP - Dissipatore CPU a basso profilo, Intel LGA 1700, ventola PWM da 92 mm, altezza di installazione bassa: 42,9 mm, connessione a 4 pin, 300-3000 giri/min, Top Blower
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 LP è un dissipatore per CPU a basso profilo specificamente disegnato e concepito per il nuovo Socket LGA 1700 di Intel
COMPATTO: Con un'altezza di installazione di soli 42,9 mm, Alpine 17 LP è compatibile con la maggior parte dei sistemi all-in-one e dei piccoli case SFF (mini-ITX, mATX, HTCP, barebone, ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: la ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce flessibilità e prestazioni di raffreddamento eccellenti con un'ampia gamma di velocità da 300 a 3000 giri/min
INSTALLAZIONE FACILE E SENZA ATTREZZI: la pasta termica MX-4 preapplicata e i push pins preassemblati consentono un'installazione rapida, ideale per gli integratori di sistemi
BUONA DISSIPAZIONE DEL CALORE: le fini alette di raffreddamento a forma di Y garantiscono un notevole aumento della superficie di raffreddamento e allo stesso tempo un'ottimizzazione del flusso d'aria
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Thermalright
Thermalright AXP90-X47 Full Low Profile CPU Air Cooler with quite 90mm TL-9015W PWM Fan, 4 Heat Pipes, 47mm Altezza, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1200, dissipatore di calore rivestito nero
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QUALITÀ AFFIDABILE
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Thermaltake
Gravity i3 Low-Profile-CPU-Cooler|90mm Fan| LGA 1700-Socket |PWM 1200~3500RPM | supports up to 95W | 4 Pins
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QUALITÀ BUONA
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✔️Progettato specificamente per adattarsi al socket LGA 1700, il Gravity i3 è un sistema di raffreddamento ad aria a basso profilo con un dissipatore di calore in estrusione di alluminio che supporta fino a 95 W.
✔️Design di estrusione di alluminio: Gravity i3 a basso profilo in estrusione di alluminio per una migliore dissipazione del calore fino a 95 W.
✔️Ventola di dimensioni compatte: la ventola da 92 mm a 7 pale offre migliori prestazioni di raffreddamento con una bassa rumorosità, oltre a un'installazione rapida e semplice.
22,06 € SU AMAZON
Create idea
Create idea Ventola Di Raffreddamento CPU Con Dissipatore Di Calore Compatibile Con Intel I3 I5 LGA 1150 1155 1156-3W 2200 RPM
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QUALITÀ BUONA
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#7
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[Compatibilità socket] : Compatibile con Intel I3 I5 CPU, LGA 1150/1155/1156 .
[Cuscinetto fluidodinamico] : Solo 2200 giri/min e 20 dB.
[Dimensioni standard] : 92x92 mm/3,6x3,6 pollici. La potenza di progettazione termica è di 95 W. La distanza del foro della vite di montaggio è 75 mm.
[Dissipatore di calore efficiente] : Realizzato in estrusione di alluminio, flusso d'aria di lunga durata, durevole e forte.
[Suggerimento per l'installazione] : La staffa di plastica è fissata sul retro della scheda madre<br/> Allineare i quattro fori e serrare le viti<br/> Collegare il connettore di alimentazione.
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Intel
Dissipatore CPU Intel Originale Socket 1151 1150 1155 1156 per i7 i5 i3 Pentium Celeron Stock Bulk package
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#8
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Dissipatore CPU Intel Originale Socket 1151 1150 1155 1156 per i7 i5 i3 Pentium Celeron Stock Bulk package
Tipologia di prodotto: ELECTRONIC COMPONENT FAN
Marca: Intel
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Thermalright
Thermalright AXP-90 X36 Black Low Profile - Raffreddatore per CPU con ventole PWM TL-9015B da 90 mm, 4 heatpipes, altezza 36 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X36 nero
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Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
I tubi di calore 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale o orizzontale,l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e lamelle.
Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X36, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 36 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 36 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
24,39 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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#10
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Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
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dissipatore low profile lga 2011
dissipatore lga 1150 low profile
dissipatore lga 1700 low profile
dissipatore lga 1151 low profile
dissipatore noctua lga 1700 low profile
dissipatore lga 1155
dissipatore low profile
lga 1155 dissipatore
dissipatore low profile noctua
dissipatore noctua low profile