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Dissipatore Ferrate

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 16 marzo 2025
DeJivsin
DeJivsin
DeJivsin 2 pezzi Backplane AM4, Piastra del dissipatore del CPU Piastra Posteriore del backplane Lastra di lastra di Ferro Durevole per AM4, AM4 Staffa per Dissipatore di Calore
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78

QUALITÀ BUONA

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#8

  • 【Backplate per am4】questa piastra posteriore DeJivsin da 2 pezzi per am4 è realizzata in metallo con un'eccellente conducibilità termica, li abbiamo dotati di raccordi di fissaggio realizzati in plastica di alta qualità con texture perfetta, è una buona scelta quando fai da te il tuo computer.
  • 【Funzionalità】l'installazione di una piastra posteriore adatta è necessaria per proteggere la scheda madre e la CPU, migliorare la dissipazione del calore, prevenire la deformazione della scheda madre, sicura e stabile, struttura semplice, facile da installare.
  • 【Materiali di alta qualità】una buona piastra in metallo prolungherà la vita del computer e la robustezza è sempre stata la regola di DeJivsin.
  • 【Dimensioni】si prega di notare le dimensioni 10,3 x 6,5 x 0,4 cm. Il supporto per CPU è adatto per schede madri AMD Socket AM4. Il chipset della scheda madre compatibile è AMD-AM4 B350 X370 A320, si prega di riconoscere il numero di modello fornito da DeJivsin nella selezione.
  • 【Servizio clienti di alta qualità】Se avete qualsiasi domanda, quando si sceglie DeJivsin Backplate per am4, si prega di contattare il nostro servizio clienti professionale, vi risponderemo seriamente.
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Dioche
Dioche
Backplate Lga 1151 Backplate Iron Black CPU Dissipatore di Calore Staffa Backplane Backplate Back Sheet Piastra di Ferro per 1150 1151 1155 1156
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73

QUALITÀ BUONA

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#9

  • Applicazione ------ Il backplane è adatto per la piattaforma , adatto per 115X, adatto per le serie 1150/1151/1155/1156. La filettatura di montaggio è M3, che si adatta perfettamente e può essere sostituita direttamente per migliorare le prestazioni.
  • Prestazioni di dissipazione del calore migliorate ------ Sostituendo il backplane, è possibile utilizzare una soluzione di dissipazione del calore più avanzata per fornire migliori prestazioni di dissipazione del calore, mantenere il processore a una temperatura inferiore e migliorare la stabilità e la durata del .
  • Prestazioni eccellenti ------ backplane di montaggio sostitutivo può fornire supporto e stabilità migliori al processore e ridurre danni e guasti causati da vibrazioni o collisioni durante il trasporto.
  • Maggiore capacità di overclocking ------ La sostituzione del backplane può supportare meglio l'overclocking, poiché migliori prestazioni di raffreddamento e stabilità possono fornire più spazio e potenziale per espandere i limiti del processore.
  • Compatibilità migliorata ------ La sostituzione della piastra posteriore può migliorare la compatibilità del processore con altri componenti hardware. Ad esempio, l'installazione di alcuni radiatori di grandi dimensioni potrebbe richiedere piastre posteriori speciali.
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