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Dissipatore Cpu Basso Profilo

I 10 migliori prodotti di dicembre 2024
Ultimo aggiornamento: 1 dicembre 2024
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria CPU a basso profilo, altezza 53 mm, TL-9015B Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200(nero)
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78

QUALITÀ BUONA

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#7

  • Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
  • Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnologia AGHP, risolvono l'effetto gravitazionale inverso causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e pinne.
  • Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
  • Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
  • 24,90 € SU AMAZON
upHere gaming
upHere gaming
upHere gaming H85K6 Dissipatore Aria di Basso Profilo per CPU, 6×Ф6mm Tubi di Calore CPU Cooler, TDP 180W, Ventole PWM da 120mm, Intel LGA 2011/2066(X79/X99), AMD AM5/AM4 (85mm Altezza)
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#8

  • [Supporto per Intel e AMD] Il dissipatore CPU H85K6 supporta numerosi tipi di socket, tra cui LGA 2011/2066/1700/1851 e AMD AM5/AM4/AM3.
  • [Design Compatto] Il dissipatore CPU H85K6 presenta una disposizione unica delle tubazioni di dissipazione del calore e un design di basso profilo. L'altezza totale del raddrizzatore è solo di 85 mm, ideale per le costruzioni ITX e per i PC a forma ridotta.
  • [Dissipazione del Calore ad Alte Prestazioni] Il raffreddatore ad aria CPU H85K6 presenta 6 tubazioni di dissipazione del calore in rame di 6 mm di diametro, fabbricate con precisione per adagirsi perfettamente intorno al nucleo del processore, contattando direttamente il CPU, fornendo un trasferimento termico massimo ed un raffreddamento efficiente per un dissipamento del calore ottimale.
  • [Spazio Completo per le Moduli di RAM] Il dissipatore CPU è progettato per garantire uno spazio del 100% per i moduli di RAM, assicurando che tu possa installare i tuoi moduli di memoria senza problemi. Inoltre, il raffreddatore ad aria CPU è compatibile con una vasta gamma di socket del processore, rendendolo una scelta ottimale per gli aggiornatori e i costruttori.
  • [Ventilatore PWM ad Alte Prestazioni] Il raffreddatore ad aria CPU H85K6 presenta un ventilatore PWM da 120 mm. Con le avanzate unghie idrauliche per garantire un funzionamento stabile e silenzioso anche a alte velocità.
  • [Installazione Semplice] La progettazione unica del H85K6 CPU cooler permette un'installazione facile senza la necessità di rimuovere il ventilatore, rendendo la configurazione del sistema un'operazione facile e il sistema in esecuzione fluido.
  • 37,99 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP-90 X36 - Raffreddatore per CPU a basso profilo, con ventole PWM TL-9015, 4 heatpipes, altezza 36 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X36)
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#9

  • 【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei lettori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola del case, pad in silicone termico, pasta conduttiva termica, staffa di montaggio del supporto e altri prodotti.
  • 【Tecnica AGHP】 I tubi di calore da 4×6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, il TDP del radiatore della cpu arriva a 95 W, l'effetto di raffreddamento del radiatore della cpu è raddoppiato dal processo di saldatura secondaria dei tubi di calore e delle alette.
  • 【Altezza di 36 mm】Il radiatore a basso profilo AXP90 X36, abbinato a una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e il funzionamento ultra-silenzioso, e a un'altezza totale del radiatore di soli 36 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un radiatore per CPU di dimensioni ridotte, senza problemi di limitazione della memoria.
  • 【Ampia compatibilità】Il dissipatore supporta gli slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per le diverse piattaforme, il dissipatore è dotato dei corrispondenti elementi di fissaggio in metallo, che possono essere installati seguendo il manuale o il video di installazione.
  • 【Specifiche del dissipatore della CPU】 Dimensioni del dissipatore della CPU: 94,5×95×36 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume d'aria: 42,58CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700RPM ± 10%, rumore: 22,4db (A), pin della ventola: 4PIN PWM, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento del calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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