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Cpu Heat Sink

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 15 marzo 2025
EIHI
EIHI
EIHI 4 Pezzi M.2 SSD Heat sink with Thermal conductive adhesive Sheet to prevent Thermal Runaway Heat sink Heat sink CPU IC Chip Circuit Board suitable for LED amplifier Aluminum Con strumenti
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QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • Raffreddamento rapido su due lati: dissipatore SSD M.2 NVME con design a slot, aumenta notevolmente l'area di dissipazione del calore, con un effetto di raffreddamento di 10°C-25°C (variabile a seconda dell'ambiente), raffreddando rapidamente l'SSD M.2 a una temperatura sicura e migliorando le prestazioni del computer.
  • Materiale durevole: l'ossidazione dell'alluminio in lega migliora notevolmente la resistenza alla corrosione, la durezza, la resistenza all'abrasione, l'isolamento, la resistenza al calore e prolunga la durata del dissipatore.
  • Unica soluzione di montaggio doppia: clip metalliche + elastici per il montaggio del dissipatore m.2 ps5. Non c'è bisogno di preoccuparsi degli elastici, del deterioramento del materiale o delle unità SSD che si surriscaldano per lunghi periodi di tempo.
  • CON PAD CONDUTTIVO DEL CALORE: per trasferire il calore dall'unità SSD M.2 al dissipatore SSD ps5 Ultra Slim, posizionare il pad termico tra l'unità SSD M.2 e il dissipatore M.2. Il pad termico è a bassa viscosità, termicamente conduttivo e isolante.
  • GARANZIA DI SERVIZIO: se avete domande sul nostro radiatore m.2 2280 NVME, non esitate a contattarci, il nostro team di assistenza sarà pronto a rispondere o risolvere le vostre domande.
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Thermalright
Thermalright
Thermal right AXP90-X47 - White Low Profile CPU Air Cooler with 90 mm PWM Fan, 4 Heat Tubes, 47 mm Height, for AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200, White Coated Heat Sink
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#5

  • Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nel mercato nazionale ed estero e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R & D includono: refrigeratori CPU, ventola di alloggiamento, cuscinetti termici in silicone, pasta termica, staffe di montaggio e altri prodotti.
  • Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm utilizzano la tecnologia AGHP, risolvono l'effetto gravitazionale inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche attraverso il processo di saldatura secondaria di tubi di calore e pinne.
  • Altezza 47 mm: il radiatore bianco basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo radiatore per CPU senza preoccuparsi di un limite di memoria.
  • Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi elementi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche di raffreddamento cpu : 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015 W, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 RPM ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin ventola: 4 pin. M, materiale del radiatore. S: alluminio La pasta termica inclusa può ottenere un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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