Cooler Master Tx3 Evo
I 2 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento:
5 aprile 2025
Cooler Master
Cooler Master Hyper 212 EVO Dissipatore d’Aria CPU Sistema di Raffreddamento - Prestazioni Comprovate - 4 Tubi di Calore a Contatto Diretto Continuo, Ventola da 120 mm PWM
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PRESTAZIONI PROVATE - Uno dei più rinomati dissipatori d'aria per CPU, Hyper 212 EVO offre affidabilità, valore e prestazioni di raffreddamento ottime.
RAFFREDDAMENTO DIRETTO CONTINUO - Lo scambiatore primario di calore dotato di 4 condotti a contatto diretto in rame (Ø6mm) incorporati densamente in una matrice piatta per una conducibilità termica superiore.
RADIATORE CON ALETTE IN ALLUMINIO - Ottimizzato per funzionare ad alta e bassa velocità della ventola (600-1600 RPM).
VENTOLA PMW 120MM - Le lame a forma ondulata assicurano un flusso d'aria eccellente (24,9-66,3 CFM). Può essere facilmente configurata a un doppio sistema push-pull con una ventola aggiuntiva (non inclusa).
COMPATIBILE CON SISTEMI AMD E INTEL - Montaggio all-in-one versatile compatabile con presa corrente Intel (LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150) e AMD (AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 + , FM2, FM1).
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Cooler Master
Cooler Master Hyper TX3 EVO Dissipatore PC Sistema di Raffreddamento CPU - Compatto ed Efficiente, 3 Tubi di Calore a Contatto Diretto, Ventola PWM da 92mm
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QUALITÀ SUPERIORE
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COOLER CPU COMPATTO - Il Hyper TX3 EVO, dissipatore a torre da 136 millimetri di altezza, è una soluzione affidabile e conveniente per case computer con spazio CPU limitato.
RAFFREDDAMENTO DIRETTO CON ALETTE SCANALATE - Lo scambiatore di calore primario presenta 3 tubi di calore (heatpipe) in rame incassati (Ø6mm) in una matrice piatta con delle alette aggiuntive in alluminio sulla superficie dissipante per aumentare ulteriormente la conducibilità termica.
RADIATORE (FIN HEAT SINK) IN ALLUMINIO - Ottimizzato per funzionare ad alta e bassa velocità ventola (800 - 2200 RPM).
VENTOLA PMW da 92MM – Motore ventola con cuscinetto a strisciamento ( long life sleeve bearing) e gommini antivibranti assicurano un flusso d'aria silenzioso (17-30 dBA) ma robusto (0,35 - 2,63 mm H2O, 15,7 - 43,1 CFM). Le staffe a scatto rapido possono essere facilmente configurate ad un doppio sistema push-pull con ventola aggiuntiva (non inclusa).
COMPATIBILITÀ AMD & INTEL- Con staffe di montaggio all-in-one versatili che supportano socket Intel (LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 e LGA775) e AMD (AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1).
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