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B660m Gaming X

I 10 migliori prodotti di dicembre 2025
Ultimo aggiornamento: 20 dicembre 2025
HSSDTECH
HSSDTECH
HSSDTECH TPM 2.0 SPI 12pin SLB9670 Modulo di Sicurezza per Gigabyte B660M Gaming AC B660M Gaming X AX B660M Gaming X AX DDR4 B660 Gaming X Mainboard Security Module GC-TPM 2.0
star

88

QUALITÀ DISTINTA

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#5

  • MODELLO: Sostituzione per B660M GAMING AC (rev. 1.0), B660M GAMING X AX (rev. 1.0), B660M GAMING X (rev. 1.0), B660M GAMING X AX DDR4 (rev. 1.x), B660M GAMING X DDR4 (rev. 1.x), B660M GAMING DDR4 (rev. 1.0), B660M GAMING AC DDR4 (rev. 1.x), B660 GAMING X (rev. 1.0), B660 GAMING X AX DDR4 (rev. 1.0), B660 GAMING X DDR4 (rev. 1.0)
  • Type: 1 x Security Module (12pin-1). GC-TPM 2.0 SPI. Chipset: SLB9670.
  • Avvertenze importanti: questo prodotto è adatto solo alle schede madri precedenti di INTEL, AMD ecc. e non ai nuovi modelli di schede madri con firmware TPM, né ai PC all-in-one e ai notebook.
  • Note: i requisiti minimi per l'aggiornamento a Windows 11 tramite TPM 2.0 sono i seguenti: processore a 64 bit da 1 GHz o superiore (dual-core/multi-core), 4 GB di RAM, 64 GB di spazio di archiviazione, firmware con supporto per UEFI Secure Boot e TPM 2.0, scheda grafica compatibile con DirectX 12 e schermo con risoluzione minima di 720p.
  • Scopo di utilizzo a: risoluzione del problema con la verifica TPM 2.0 durante l'aggiornamento a Windows 11, in modo che funga da chip di crittografia indipendente, memorizzi in modo sicuro i dati sensibili e aumenti la sicurezza; scopo di utilizzo b: accelerazione della crittografia hardware, ad esempio per migliorare funzioni quali la riduzione dei ritardi di gioco, ecc.
  • 19,00 € SU AMAZON
MSI
MSI
MSI MAG B660M BAZOOKA DDR4, Scheda Madre Micro-ATX - Supporta i processori Intel 12th Gen Core, LGA 1700 - DDR4 Memory Boost 4800+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slot, 2 x M.2 Gen4 Slot, 2.5G LAN
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80

QUALITÀ BUONA

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#7

  • 12TH GEN CORE, ALTE PRESTAZIONI - La MAG B660M BAZOOKA DDR4 (mATX) è con 12 Duet Rail VRM per il chipset Intel B660 (LGA 1700, 12th Gen Core ready) è architettura Core Boost per elevate richieste di potenza del core della CPU
  • COOLING INTEGRATO - Raffreddamento VRM con pad termici MOSFET da 7W/mK e dissipatore di calore esteso. Dissipatore di calore del chipset, M.2 Shield Frozr, header di raffreddamento per la pompa-ventola e PCB a 6 strati con rame addensato da 2 once
  • MEMORIA DDR4, SLOT PCIe 4.0 x16 - 4 slot DIMM DDR4 con circuito Memory Boost isolato per l'overclocking (1DPC 1R, 4800+ MHz). 1 slot PCIe 4.0 x16 Steel Armor per la prima scheda grafica (slot PCIe x16 secondario limitato a 3.0 x4 dal chipset)
  • DUE CONNETTORI M.2 - Lo storage include 2 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s slot (M2_2 Intel Optane supportato) con Shield Frozr (M2_1) che evita il throttling termico durante l'accesso iperveloce agli SSD
  • CONNETTIVITÀ 2.5G - L'hCONNETTIVITÀ 2.5G - L'hardware di rete include un controller LAN 2.5Gbps. Le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2 Type-A (10Gbps), 4K/60Hz HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, e 7.1 HD Audio con Audio Boostardware di rete include un controller LAN 2.5Gbps. Le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2 Type-A (10Gbps), 4K/60Hz HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, e 7.1 HD Audio con Audio Boost
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