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Am4 Amd Itx

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 24 marzo 2025
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria CPU a basso profilo, altezza 53 mm, TL-9015B Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200(nero)
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79

QUALITÀ BUONA

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#7

  • Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
  • Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnologia AGHP, risolvono l'effetto gravitazionale inverso causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e pinne.
  • Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
  • Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM sottile TL-9015R, tecnologia AGHP, raffreddamento ITX, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1200
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72

QUALITÀ BUONA

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#9

  • Dettagli ottimizzati: il corpo principale della dissipazione del calore della CPU adotta un fondo in rame micro-intagliato Seiko + processo antiossidante in rame puro + alette sottili, che riducono i danni del vento e possono aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • Altezza 53 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e il funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
  • Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
  • Tecnica AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di quarta generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette saldate del tubo di calore, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza complessiva è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri piccole.
  • 【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con l'AXP90-X e installare la piastra posteriore al contrario. Se si incontra una piastra posteriore in metallo inferiore non rimovibile durante l'installazione di AM4/AM5, è possibile rimuovere la staffa anteriore in plastica e le viti e utilizzare le viti lunghe collegate per l'installazione attraverso la piastra posteriore in metallo. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
  • 46,56 € SU AMAZON