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4090 Tuf Oc

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 13 marzo 2025
ASUS
ASUS
ASUS TUF GeForce RTX 3070 TI V2 OC Edition - Scheda grafica da gioco da 8 GB (Nvidia Ampere, PCIe 4.0, DLSS, Raytracing, memoria GDDR6, 2 HDMI 2.1, 3 DisplayPort 1.4a, TUF-RTX3070TI-O8G-V2-GAMING)
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83

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Multiprocessori di streaming NVIDIA Ampere: gli elementi costitutivi per i processori grafici più veloci ed efficienti al mondo, il nuovo Ampere SM, offrono una velocità di trasmissione FP32 2 volte superiore e una migliore efficienza energetica
  • Core RT della seconda Generazione: sperimenta il throughput 2 volte i core RT di 1. generazione e sperimenta prestazioni RT e shading simultanee per un nuovo livello di ray tracing
  • Tensor Core della terza Generazione: Ottieni fino a 2 volte la velocità di trasmissione con parsimonia strutturale e algoritmi avanzati di intelligenza artificiale come DLSS. Questi core forniscono un enorme aumento delle prestazioni nel gioco e nuove capacità di intelligenza artificiale
  • OC-Edition: velocità boost 1815 MHz (modalità OC)/ 1785 MHz (modalità standard)
  • Il design della ventola Axial Tech è stato ri-sintonizzato con una direzione centrale inversa della ventola per una minore turbolenza
  • Le ventole con doppi cuscinetti a sfera possono durare fino a due volte più a lungo rispetto ai modelli di cuscinetti a strisciamento
  • I condensatori di grado militare e altri componenti TUF migliorano la durata e le prestazioni
  • GPU Tweak III offre ottimizzazione intuitiva delle prestazioni, controllo del calore e monitoraggio del sistema
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Blocco di raffreddamento ad acqua GPU in rame GPU Waterblock Scheda grafica Blocco di raffreddamento ad acqua per Asus TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX RX 7900 XT OC (5 V ARGB RBW Aura Effect LED Luci
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80

QUALITÀ BUONA

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#6

  • La progettazione della struttura a tre strati di seconda generazione, aumenta l'area di copertura del flusso dell'acqua, rende il flusso d'acqua più scientifico, migliora l'efficienza di dissipazione del calore.
  • Il piatto di rame è integrato con l'elaborazione CNC di alta precisione, con l'elaborazione di CNC di alta precisione, con la grande area di copertura del flusso d'acqua e la cavità è scientificamente rigorosa analisi del fluido, senza angolo morto del flusso d'acqua, fornendo così un'efficace dissipazione del calore per GPU/MOS/VRAM.
  • Progettazione spessa del piatto di rame di 10MM, abbastanza materiale, trattamento galvanico superficiale. Anti-ossidazione, resistenza alla corrosione, dovuto l'uso di una piastra di rame spessa, l'anello di tenuta può essere progettato con un singolo strato, relativo alla piastra di rame sottile con la struttura dell'anello di tenuta multipla, riduce efficacemente il rischio di perdite.
  • Il piatto di rame adotta la grande area scavando per ridurre il peso, realizzare un design leggero, ridurre il peso della testa fredda, proteggere il PWB dalla deformazione, l'altezza di diverse colonne di posizionamento nelle scanalature è ottimizzata per garantire che si adattino rigorosamente alle componenti di dissipazione del calore richieste e coprano il nucleo della GPU, la VRAM e l'alimentatore MOS.
  • Si prega di controllare due volte il modello di dettaglio della scheda grafica per garantire la compatibilità. Se non siete molto sicuri, si prega di fare riferimento alla terza immagine nella descrizione e confrontare se il PCB nella foto è lo stesso di quello della vostra scheda grafica. O non esitate a contattarci.
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