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1155 Itx

I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento: 19 aprile 2025
SHANGZHAOYUAN
SHANGZHAOYUAN
SHANGZHAOYUAN Scheda madre H61C LGA 1155 Gaming per CPU Intel 2th/3th Gen i3,i5,i7/Xeon E3 V2/Pentium Series CPU, PCIe X16, 100M LAN, DDR3, NVME/NGFF M.2, VGA, compatibile con HDMI
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85

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Socket Intel LGA 1155: la scheda madre LGA1155 supporta processori Intel Core i3/i5/i7 di seconda o terza generazione. generazione, oltre a processori Xeon E3 v2, serie Pentium. (ad esempio Intel Xeon E3-1230 V2, Intel Core i7-3770K, Intel Core i5-2500K, Intel Core i3-2130, Pentium G620, ecc.)
  • Slot DDR3 a due canali: la scheda madre Intel H61 supporta la memoria desktop DDR3 non ECC con massimo 32 GB (2 x 16 GB), senza buffer, supporta velocità di memoria 1280/1333/1600/1866 MHz
  • Interfaccia M.2 SSD: questa scheda madre da gioco è dotata di un'interfaccia M.2 che può essere convertita tra NVME e NGFF. Lo slot NVME M.2 utilizza la linea PCIe 2.0 x4 e lo slot NGFF M.2 utilizza la linea SATA
  • Slot PCIe: la scheda madre del computer offre 1 slot PCIe X16. Lo standard PCIe è determinato dalla CPU e, sotto il protocollo PCIe 3.0, lo slot X16 ha un throughput di 128Gbps
  • Interfaccia video: questa scheda madre DDR3 è dotata di interfacce compatibili VGA e HDMI in grado di supportare l'uscita video ad alta definizione 1080P senza una scheda grafica esterna. Nota: per utilizzare queste due interfacce, la CPU deve supportare una scheda video integrata
  • La confezione include: 1 cavo SATA, 1 pannello sonoro I/O, 1 scheda madre. IMPORTANT: il manuale utente per la scheda madre non è incluso. Si prega di controllare "Manuali e documenti del prodotto" se necessario. La scheda madre non contiene batterie CR2032L, è necessario acquistare la batteria CR2032L da soli
  • Suggerimenti: se nessun display, nessuna barca, nessuno schermo, nessuna scheda di rete, nessuna scheda audio, ecc., Contattaci su Amazon. Si consiglia di scaricare driver: Driver Talent, o utilizzare Win 10 sistema, può aiutarti a risolvere tutti i problemi dei driver. Se la CPU non supporta la grafica integrata, installare una scheda video esterna
  • 51,31 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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81

QUALITÀ BUONA

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#7

  • Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
  • 【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
  • 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
  • Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
  • 42,90 € SU AMAZON
TR
TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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73

QUALITÀ BUONA

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#9

  • 【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • 【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
  • 【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
  • 【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
  • 【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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